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公司问答丨汉王科技：磁容双模芯片与客户产品的性能测试尚在磨合阶段 还未形成规模化销售

   时间：2026-09-16 16:03:36 来源：格隆汇编辑：快讯 IP：北京 发表评论无障碍通道
 
格隆汇9月16日｜有投资者在互动平台向汉王科技提问，公司新一代磁容双模芯片预计什么时候开始大规模销售，什么时候开始用于自家产品？汉王科技回复称，公司是全球范围内首家推出磁容触控技术并完成芯片设计开发的企业，目前该技术还在持续迭代，磁容双模芯片与客户产品的性能测试尚在磨合阶段，还未形成规模化销售。
 
 
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