公司问答丨晶盛机电：在半导体装备端 公司实现8-12英寸大硅片设备国产化

格隆汇9月16日｜晶盛机电在互动平台回复投资者提问时表示，公司持续攻关半导体装备及材料领域“卡脖子”核心技术，依托研发创新推动核心装备与材料自主可控。在半导体装备端，公司实现8-12英寸大硅片设备国产化；碳化硅装备在晶体生长、加工、外延环节突破多项核心技术；光伏装备实现全产业链设备闭环。衬底材料方面，公司具备碳化硅衬底、蓝宝石、培育金刚石规模化产能，同时布局石英坩埚、金刚线、精密零部件等半导体耗材业务。公司将持续把握国产替代机遇，相关进展请以公司公告为准。