近期，港股市场波动加剧，新股表现分化，投资者对企业技术实力及成长潜力的关注进一步提升。在发行环境趋于审慎的背景下，芯德半导体（07672.HK）于 11 月 6 日迎来定价日，招股价区间为每股 8.60 至 9.60 港元，预计 11 月 10 日正式挂牌。
芯德半导体的差异化看点，在于其前沿先进封装技术的深度布局。据公司申请文件披露，公司已交付 NPO 方向的菊花链封装互连测试样品，并在客户实验室通过开路及短路（O/S）测试，取得阶段性验证进展。与此同时，公司依托 CAPiC 平台，持续布局 2.5D/3D 集成及光电芯片互连等技术领域。面对 AI 算力与高速光互联需求的增长，芯德半导体的多技术路线储备及研发成果，为其在港股定价与后续表现中提供了坚实的价值支撑。
