发售价定格8.88港元！芯德半导体落地最终定价，募资近9.5亿全力加码高阶封测产能

芯德半导体（07672.HK）港股IPO最终发售价定格于每股8.88港元。本次招股共全球发售约1.07亿股H股，按此定价计算，公司预计实现募资额约9.5亿港元，招股流程顺利完成，将于11月10日正式登陆港交所主板。

本次定价落地为公司的后续扩产计划提供了精准的资金保障。招股方案显示，募资净额中近七成资金将直接用于南京生产基地的扩建、产线升级及高端封测设备的采购。依托CAPiC先进封装技术平台，公司正加快推进QFN、BGA以及2.5D/3D等高阶封测能力的释放，以高效满足算力爆发带来的定制化封装需求，夯实商业化落地根基。