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台积电
将明年末量产3nm芯片:苹果M3/A17处理器细节曝光
据供应链最新消息称,台积电计划在2022年第四季度启动3nm制程芯片的商业化生产。
2021-12-24 14:19
台积电
预计将于 2022 年末量产 3nm 芯片,早于第一批苹果 M3 / A17 芯片
12 月 24 日消息,DigiTimes 援引消息人士的话称,台积电计划在 2022 年第四季度开始商业化生产基于其 3nm 工艺的芯片。完整的报告尚未发布,因此目前无法提供更多详细信息。
2021-12-24 09:26
台积电
:2025 年碳排放量零增长,2050 年达到净零排放
12 月 23 日消息,12 月 22 日下午,在中国集成电路设计业 2021 年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论上,台积电中国区总经理罗镇球在接受集微网等媒体采访时表示,台积电将在 2025 年实现碳排放量零增长,2...
2021-12-23 10:41
台积电
罗镇球:明年将推出 5nm 汽车电子平台和 2nm 新晶体管架构
12 月 22 日消息,今日,由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟共同主办, 中国半导体行业协会集成电路设计分会、江苏省半导体行...
2021-12-22 14:46
赛昉科技:昉・惊鸿 7110 高性能 RISC-V 视觉处理平台明年 Q2 量产,采用
台积电
28nm 工艺
12 月 21 日消息,2021 年 12 月 17 日,赛昉科技参加了在上海临港举办的首届滴水湖中国 RISC-V 产业论坛,并且参与了演讲和圆桌论坛环节。赛昉科技公布了自主开发的昉・惊鸿 7110 智能视觉处理平台,并且详...
2021-12-21 15:46
28nm 报价将首超
台积电
,消息称联华电子明年 3 月起再度涨价
上个月市场传出联电将启动新一波长约涨价,涨幅约 8% 至 12% 不等,2022 年元月起生效。据台媒《经济日报》最新报道,市场再度传出,联电将于明年 3 月起调升全品项晶圆代工报价,涨幅约 5% 至 10%。多家 IC ...
2021-12-21 13:46
消息称苹果M2开发已近完成 将采用
台积电
4nm制程!还有两款A16
据供应链业者消息,苹果M2系列处理器开发已近完成,将采用台积电4nm制程量产,未来Apple Silicon将以每18个月为周期进行升级。
2021-12-20 15:48
5nm 系列终极性能!
台积电
发布 N4X 制程工艺技术:2023 年上半年风险生产
12 月 16 日消息,台积电今天宣布推出 N4X 制程工艺技术,为高性能计算(HPC)产品的苛刻工作负载量身定做。N4X 是台积电首个以 HPC 为重点的技术产品,代表了 5nm 系列的终极性能和最高时钟频率。“X&rdq...
2021-12-16 09:36
完胜骁龙870!联发科次旗舰芯片有望今天发布:
台积电
5nm工艺
今天,联发科将会发布旗下最强悍的手机芯片天玑9000。
2021-12-16 08:59
台积电
TOP10客户名单:没有华为后 苹果一家独大
最近一年来全球半导体产能紧张、芯片涨价,这让芯片制造企业显得更加重要,全球晶圆代工市场的老大台积电成了香饽饽,苹果的iPhone/iPad、iMac电脑的处理器都要靠台积电代工,连一向自产自销的Intel也希望抢...
2021-12-15 14:30
英特尔 CEO 拜访
台积电
:消息称已敲定 3nm 代工产能,其它封测厂沾光
12 月 15 日消息,根据《经济日报》报道,英特尔执行长基辛格闪电访台,并于昨(14)日的预录影片中强调与晶圆代工龙头台积电紧密合作的伙伴关系。市场传出,基辛格昨天已与台积电高层见面,敲定 3 纳米代工产...
2021-12-15 09:44
爆料:
台积电
4nm 工艺的高通骁龙 8 Gen1+ 样片依然发热,功耗降低不是很多
12 月 13 日消息,众所周知,高通新一代骁龙 8 Gen1 芯片代号为 sm8450,优化版的 Plus 版本即 sm8475(若按照之前命名方式或为 8 Gen1+)。
2021-12-13 15:16
目标不止 2025,英特尔公布“赶超三星
台积电
”战略:3D 堆叠晶体管
北京时间 12 月 13 日早间消息,据报道,美国电脑芯片巨头英特尔旗下的“组件研究集团”对外公布了多项新技术,据称可以在未来十年帮助英特尔芯片不断缩小尺寸、提升性能,其中的一些技术准备将不...
2021-12-13 09:01
台积电
回应德国设厂进展:有接触,仍在初期阶段
12 月 11 日消息,据《经济日报》消息,针对此前市场传闻“台积电将在德国建设工厂”一事,台积电企业社会责任委员会主席暨欧亚业务资深副总经理何丽梅今日指出,有接触,但仍在初期阶段,地点也还...
2021-12-11 15:35
消息称高通、AMD 寻求将部分芯片转单三星电子,降低对
台积电
依赖
12 月 10 日消息,据《经济日报》消息,高通和 AMD 正寻求将部分芯片代工订单转单给三星电子,以分散供应链,降低对台积电的依赖。
2021-12-11 09:05
消息称Intel CEO基辛格下周访问
台积电
:有望敲定3nm芯片合作
Intel CEO基辛格最近一段时间对台积电很不客气,一方面是批评他们成本低是因为有地方部门的高额补贴,另一方面又喊话美国政府不应该补贴台积电。不过在嘴炮的同时,Intel于台积电的合作也没少,下周就要摆放...
2021-12-10 16:40
单刀赴会:英特尔 CEO 基辛格下周将会见
台积电
高管
北京时间 12 月 10 日消息,美国芯片制造商英特尔公司 CEO 帕特・基辛格 (Pat Gelsinger) 将于下周访问中国台湾地区和马来西亚并举行会谈。这表明,亚洲制造对于他扭转英特尔命运的努力至关重要。
2021-12-10 14:36
台积电
11 月销售额 1482.7 亿新台币,同比增长 18.7% 创历年同期新高
12 月 10 日消息,台积电今日公布 2021 年 11 月营收报告。11 月合并营收约为新台币 1,482 亿 6,800 万元,较上月增加了 10.2%,较去年同期增加了 18.7%。该月营收为历年同期新高,以及单月营收的史上第 3 高...
2021-12-10 14:01
小摩:
台积电
先进制程无敌手,估明年起拿下高通、英特尔等更多大客户订单
摩根大通中国台湾地区研究部主管 Gokul Hariharan 指出,台积电先进制程有高通、英伟达等大客户加持,加上英特尔扩大先进制程委外代工,未来几年 5nm 市占率在 90% 左右,3nm 则介于 80%-90%,“打遍业...
2021-12-07 12:18
消息称
台积电
3nm 工艺第一阶段月产能预计不超过 4 万片晶圆
12 月 6 日消息,据国外媒体报道,产业链方面的人士在上周透露,芯片代工商台积电的 3nm 制程工艺,已经开始试验性生产,将在明年四季度大规模量产,苹果搭载台积电 3nm 工艺所代工芯片的终端产品,将在 2023...
2021-12-06 16:29
消息称三星 4nm 工艺良品率低,高通可能将部分骁龙 8 Gen 1 订单转交
台积电
12 月 6 日消息,据国外媒体报道,在 5nm 之后,台积电和三星电子的 4nm 制程工艺也都已顺利量产,有报道称,高通上月底推出的骁龙 8 Gen 1 移动处理器,就是交由三星采用 4nm 制程工艺代工。
2021-12-06 15:12
台积电
3nm或提前至明年二季度量产 iPhone 14稳了?
此前,有消息称台积电将在明年四季度开始量产3nm芯片。但现在又有消息指出,3nm芯片量产的时间可能要提前一段时间。
2021-12-06 14:28
消息称高通、AMD 等有意导入三星 3nm 制程,
台积电
加快量产脚步
12 月 6 日消息,据中国台湾经济日报报道,台积电冲刺 3nm 制程,目前已进入试产阶段。在三星 3nm 要抢先台积电,于明年上半年量产之际,业界传出台积电正加快 3nm 量产脚步,有望至少提前一季度至明年第二季...
2021-12-06 09:18
台积电
刘德音:美光技术领先全球,未来可能与其合作
12 月 4 日消息,根据经济日报消息,联发科董事长日前向旺宏董事长请教如何提升存储行业产业价值。台积电董事长刘德音罕见地提出补充。他表示,目前美光记忆体已经领先全球,美光公司的生产又在中国台湾地区...
2021-12-04 10:09
台积电
试生产3纳米芯片 苹果2023年用上?
近日,据外媒报道,苹果的芯片制造合作伙伴台积电(TSMC)已经开始试生产基于其3纳米制程(N3)的芯片。
2021-12-03 13:34
消息称苹果 iPhone 15/Pro 的 A17、Mac 的 M3 芯片将采用
台积电
3nm 工艺
12 月 3 日消息,据 MacRumors 报道,DigiTimes 最新报告显示,苹果的芯片制造合作伙伴台积电已经开始试生产基于其 3nm 工艺(称为 N3)的芯片。
2021-12-03 09:01
台积电
3nm开始试产 消息称苹果、Intel首发新工艺
作为全球晶圆代工市场的一哥,台积电在先进工艺上越走越远,去年就量产了5nm工艺,下一步就轮到3nm工艺了,最新消息称台积电的Fab 18工厂已经开始试产3nm芯片。
2021-12-02 16:31
没
台积电
的事儿!高通确认:骁龙8 Gen1由三星4nm独家代工
两日的骁龙技术峰会已经接近尾声,骁龙8 Gen1、骁龙8cx Gen3等一大批新处理器和我们见面,本月就会有首批终端产品推出。
2021-12-02 14:53
Intel CEO痛斥
台积电
、三星不公平竞争:成本低了40%
30多年的老将基辛格2月份上任Intel CEO之后,他推出的第一个重要战略就是IDM 2.0,斥资200亿美元建设新的晶圆厂,为的是跟三星、台积电抢市场,现在基辛格更是在媒体上表示这两家公司竞争并不公平。
2021-12-02 14:23
2021 年第三季度全球晶圆代工厂营收排行:
台积电
、 三星、联电、格芯、中芯国际前五
12 月 2 日消息,今日,TrendForce 集邦咨询发布报告称,随着晶圆代工厂新增产能逐步放量,以及平均售价持续拉涨带动,第三季度晶圆代工产值高达 272.8 亿美元,季增 11.8%,已连续九个季度创下历史新高。
2021-12-02 14:12
对标
台积电
,英特尔 CEO 称美国应优先投资本土芯片公司
北京时间 12 月 2 日消息,英特尔公司 CEO 帕特・基辛格 (Pat Gelsinger) 周三表示,美国应该加大对美国芯片制造商的投资,而不是台积电和三星电子等亚洲竞争对手。他还表示,美国本土公司将为美国提供更多知...
2021-12-02 10:27
台积电
:3D Fabric 率先进入新阶段,异质整合面临两大挑战
台积电卓越科技院士暨研发副总余振华表示,台积电先进封装 3D Fabric 平台已率先进入新阶段的系统微缩。而就异质整合来说,仍面临成本控制、精准制程控制两大挑战,需要与产业上下游一起努力。
2021-12-01 15:14
消息称
台积电
、铠侠和美光科技将获得日本政府补贴
11 月 30 日消息,据国外媒体报道,台积电、铠侠和美光科技预计将获得日本政府补贴,以支持它们在日本本土建设新晶圆厂或扩张项目。
2021-11-30 15:22
消息称英伟达 RTX 40 系列显卡 2022 年发布,采用
台积电
5nm 工艺
11 月 30 日消息,据 Wccftech 消息,英伟达搭载“Ada Lovelace”GPU 的下一代 GeForce RTX 40 系列游戏显卡将于 2022 年正式发布。
2021-11-30 14:53
跑分超越骁龙870 联发科天玑7000参数曝光:
台积电
5nm+A78大核
今天,博主@数码闲聊站曝光了联发科天玑7000的关键参数。
2021-11-29 13:52
台积电
4nm对决三星4nm背后,天玑9000选对了技术方向
众所周知,台积电与三星是目前唯二布局4nm制程市场的芯片代工企业,总产能占比超70%。从某种程度来说,4nm制程竞赛其实就是台积电 VS 三星。作为影响手机性能的核心因素,芯片制程的每一次更新都会成为手机行...
2021-11-26 11:45
新合作模式:消息称
台积电
将 CoWoS 部分流程外包给 OSAT
据业内消息人士称,台积电已将 CoWoS 封装业务的部分流程外包给了日月光、矽品、安靠等 OSAT,尤其是在小批量定制产品方面。
2021-11-25 15:34
消息称苹果计划让
台积电
从 2023 年起生产 iPhone 15 系列 5G 基带,减少对高通依赖
11 月 24 日消息,据日经亚洲获悉,苹果公司正在与台积电公司建立更紧密的合作关系,希望减少对高通的依赖,计划从 2023 年起让台积电生产 iPhone 5G 基带。按照 iPhone 系列的命名规律,2023 年的 iPhone 系...
2021-11-24 11:27
联发科天玑7000前瞻:
台积电
5nm工艺 跑分高于骁龙870
近期联发科召开了年度高管峰会,峰会上,联发科技发布了新一代旗舰处理器天玑9000。
2021-11-23 13:44
新思科技与
台积电
开发基于N4P制程的最广泛IP核组合
11月21日消息,新思科技(Synopsys)近日宣布与台积电合作,基于台积电N4P制程技术开发广泛的Synopsys DesignWare®接口和基础IP核组合,以促进芯片创新,助力开发者快速地成功设计出复杂的高性能计算(HPC) ...
2021-11-22 10:17
台积电
太重视苹果 AMD、高通等客户要寻备胎:3nm是关键
台积电这十年来成为全球第一大晶圆代工厂,并且在先进工艺上一步步领先,苹果公司可以说是台积电成功的最大功臣,台积电自然也给苹果提供了VVIP待遇。然而台积电太看重苹果也是有代价的,AMD、高通等客户也在...
2021-11-22 09:43
联发科天玑9000详细参数曝光,为全球首颗
台积电
4nm工艺旗舰芯片
ITBEAR科技资讯11月19日消息,众所周知联发科方面将在明年第一季度。发布自己的旗舰级芯片天玑2000,用于“对抗”高通骁龙898处理器。不过根据近日信息显示,天玑2000和高通骁龙898两款芯片均改变...
2021-11-19 17:14
联发科天玑 9000 5G SoC 正式发布:全球首款
台积电
4nm 芯片,最高支持 3.2 亿像素摄像头
11 月 19 日消息,今日,联发科技正式发布了天玑 9000 新一代旗舰 5G 移动平台。
2021-11-19 08:37
台积电
创始人张忠谋:芯片短缺原因之一是使用方低估需求
11 月 13 日消息,据《经济日报》报道,台积电创始人张忠谋今日在 APEC 经济会议上直言,芯片短缺的原因是使用半导体芯片的一方低估需求,而非制造方。他还表示,自由贸易、自由竞争的市场,是解决芯片短缺或...
2021-11-13 15:54
台积电
加速全球扩张,可能将削弱其高毛利优势
全球最大的芯片制造商台积电正在加速全球扩张。
11 月 11 日,索尼半导体解决方案和台积电联合宣布,台积电将在日本熊本县设立子公司日本先进半导体制造公司,将提供 22nm 和 28nm 工艺的初始技术。...
2021-11-12 15:13
爆料:联发科4nm工艺芯片在路上,
台积电
代工
ITBEAR科技资讯11月11日消息,联发科在今年的芯片发布上可谓说是“大丰收”,接连推出了天玑1100和天玑1200旗舰级芯片,而中端芯片也发布了不少。不过最精彩的还是对抗高通骁龙898处理器的天玑2000...
2021-11-11 17:10
消息称苹果 iPhone 14 的 A16 芯片将采用
台积电
N4P 制程,为 5nm 制程性能增强版
据《电子时报》报道,台积电预计将使用其 5nm 制程性能增强版 —— N4P 制程,为苹果量产其 2022 年的新 iPhone 系列(暂称 iPhone 14 系列)定制处理器。
2021-11-09 15:04
消息称苹果要承包
台积电
前期3nm产能:为自研三款新U做准备
对于苹果来说,现在他们就是要集中精力,来全力推进和发展自研桌面CPU,所以台积电重要性不言而喻。
2021-11-08 16:05
离开美光,
台积电
前美国 8 英寸厂总经理回任老东家:担负先进封装研发重任
台积电证实,美光副总裁兼中国台湾美光董事长徐国晋本月起回任台积电,担任整合连接封装(Integrated Interconnect & Packanging,IIP)部门董事,将担负台积电先进封装研发重任。
2021-11-03 11:06
台积电
、苹果发声:缺芯情况还在恶化
10 月 29 日消息,全球缺芯危机爆发已经延续了接近一年,但就最新调查来看,全球芯片短缺“远未结束”!随着缺芯导致的延期时间不断后延和带来销售损失,许多企业正面临更多挑战。
2021-10-29 14:19
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