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FOPLP可以追溯到FOWLP（扇出型晶圆级封装），这个技术是英飞凌在2004年提出的，后来在2009年开始量产，但是FOWLP只被应用在手机基带芯片上，很快就达到了市场饱和。并通过投资者互动平台确认其在高…
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