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8月23日消息，据媒体报道，半导体行业的三大巨头SK海力士、台积电和NVIDIA即将展开深度合作，共同开发下一代高频宽内存技术（HBM）。 这一合作计划预计将在9月的中国台湾国际半导体展（Semicon…
2024-08-23 18:15
8月22日消息，在SK Icheon Forum 2024论坛上，SK海力士副总裁RyuSeong-su宣布，该公司正计划开发一种新的HBM内存标准，该标准将比目前HBM产品快20-30倍。 Ryu …
2024-08-22 21:17
【ITBEAR科技资讯】6月17日消息，据韩媒The Elec报道，为满足日益增长的HBM3E内存需求，SK海力士正计划大幅提升其1b nm制程DRAM内存的产能。由于HBM内存对DRAM裸片的消耗量远超传统内存，因此，SK海力士的这一举措有望有效缓解当前HBM内存的供应紧张状况。该公司已设定
2024-06-17 10:46
【ITBEAR科技资讯】6月5日消息，近日，在2024年台北国际电脑展上，英伟达公司联合创始人兼首席执行官黄仁勋就有关三星HBM(高带宽内存)的认证情况发表了最新言论。他明确表示，英伟达目前仍在认证三星的HBM内存，并否认了市场上流传的“三星HBM未通过英伟达测试”的说法
2024-06-05 09:22
【ITBEAR科技资讯】5月29日消息，近日，科技媒体TechNews的一篇报道揭示了SK海力士如何在HBM(High Bandwidth Memory)市场上崛起并成为行业领头羊的内幕。据报道，SK海力士的HBM团队核心成员竟然大多来自三星，这个团队在生成式AI浪潮的推动下，成功抓住了市场机遇，助力
2024-05-29 16:00
【ITBEAR科技资讯】5月27日消息，近日有传闻称三星电子最新研发的高带宽内存(HBM)芯片在英伟达的测试中未能通过，原因是存在发热和功耗问题。然而，三星电子迅速回应并辟谣了这些传闻。据韩媒Business Korea援引三星电子的官方声明，该公司明确表示，他们正在与全球多家
2024-05-27 11:00
【ITBEAR科技资讯】5月17日消息，据韩媒ZDNet Korea报道，三星电子正考虑在下一代HBM4内存中采用先进的1c nm制程DRAM芯片，以增强其产品的能效竞争力。今年年初，三星电子的代表在Memcon 2024行业会议上透露，公司有望在年底前实现1c nm工艺的大规模生产。对于HBM4，三
2024-05-17 15:25
【ITBEAR科技资讯】5月14日消息，近日，SK海力士在2024年度IEEE IMW国际存储研讨会上宣布了关于HBM4E内存的重要进展。据SK海力士技术人员Kim Kwi Wook透露，该公司计划采用1c nm工艺的32Gb DRAM芯片来构建新一代的HBM4E内存，并且预期该内存的开发周期将缩短至一年。这
2024-05-14 15:21
【ITBEAR科技资讯】5月10日消息，据韩媒The Elec披露，为强化在HBM(High Bandwidth Memory)业务领域的竞争力，三星电子已对其HBM内存开发部门实施了“双轨化”改革。此次改革的具体举措是，现有的DRAM设计团队将继续负责HBM3E内存的进一步研发，而新近在三月份成立的HBM
2024-05-10 14:15
【ITBEAR科技资讯】5月9日消息，据韩媒ZDNet Korea报道，三星电子、SK海力士、美光这三大内存制造商目前正在竞相争取芯片设计巨头博通的HBM3E内存订单。这一竞争是在他们此前争夺英伟达及AMD的AI GPU/加速器用HBM3E内存合同之后的新一轮角逐。博通，这家在无厂设计企业
2024-05-09 17:55
【ITBEAR科技资讯】5月5日消息，近日，韩媒Business Korea援引分析师的话称，科技巨头英伟达可能正在巧妙地操控高带宽内存(HBM)市场，试图在两大韩国科技巨头——三星电子与SK海力士之间制造竞争。这一策略的目的，据信是为了降低自身采购成本，因为这两家公司目前是HBM
2024-05-05 15:17
【ITBEAR科技资讯】4月28日消息，台积电在近日于北美举办的技术研讨会上公布了一项重大进展，他们正在积极研发CoWoS封装技术的全新版本。这一新版本的技术将使得系统级封装(SiP)的尺寸能够增大至原来的两倍以上，实现120x120mm的超大封装规模，而其功耗更是可以达
2024-04-28 11:05
【ITBEAR科技资讯】4月27日消息，据最新情报显示，为了摆脱相关制约，华为正致力于研发国产HBM存储器。据内部消息透露，华为正积极推动在中国本土构建高带宽内存(HBM)的生产线。此项举措被看作是对抗限制其人工智能和高性能计算(HPC)领域发展的关键因素。据ITBEAR科技资
2024-04-27 09:32
【ITBEAR科技资讯】4月19日消息，近日，三星半导体在其韩国官网上发布了对两位公司高管的采访内容，主要聚焦于高带宽内存(HBM)的未来发展。两位高管在采访中透露，三星正计划运用TC-NCF工艺来生产16层的HBM4内存，这标志着该公司在内存技术领域的又一重要突破。TC-NCF，
2024-04-19 14:57
【ITBEAR科技资讯】3月28日消息，SK海力士CEO郭鲁正在昨日的年度股东大会上透露，今年高性能内存HBM在公司的整体DRAM内存销售中将占据重要位置，其占比预计将达到两位数。尽管当前HBM供应情况紧张，但郭鲁正对明年的市场前景表示乐观。针对去年公司出现9万亿韩元净亏损
2024-03-28 10:32
【ITBEAR科技资讯】3月20日消息，英伟达GTC 2024大会于近日在圣何塞会议中心盛大举办，为期四天。在会议期间，全球三大存储厂商惊艳亮相，纷纷展示了各自的HBM3E解决方案，引发了业界的广泛关注。值得关注的是，三星电子在会场上首次披露了其全新的GDDR7方案，为未来的
2024-03-20 09:45
【ITBEAR科技资讯】3月19日消息，SK海力士近日宣布，其最新研发的超高性能AI内存产品HBM3E已开始正式投入量产，并计划从本月下旬开始向全球客户供货。这一重要进展距离去年8月公司宣布开发该产品仅过去了7个月，显示了SK海力士在半导体技术领域的强大实力和高效执行力。
2024-03-19 11:03
【ITBEAR科技资讯】2月27日消息，三星电子近日正式发布了旗下首款12层堆叠的HBM3E DRAM，命名为HBM3E 12H。这款产品刷新了三星HBM产品的容量上限，成为该公司迄今为止容量最大的HBM产品。HBM3E 12H的最大亮点在于其带宽和容量的显著提升。据悉，该产品的全天候最高带宽
2024-02-27 13:54
【ITBEAR科技资讯】2月27日消息，美光科技近日宣布已开始大规模生产其最新一代的HBM3E高带宽内存。据悉，这款24GB 8H HBM3E产品已被英伟达公司选中，并将应用于即将在第二季度发货的NVIDIA H200 Tensor Core GPU中。据ITBEAR科技资讯了解，美光科技的HBM3e内存基于先进
2024-02-27 09:48
【ITBEAR科技资讯】12月31日消息，据韩国Chosun Biz最新报道，英伟达在积极预定台积电产能的同时，还斥资巨大与美光和SK海力士签下了HBM3内存的供应大单。知情人士透露，英伟达此次预购的HBM3内存规模在700亿至1万亿韩元之间。尽管具体细节尚未公布，但市场普遍分析认为
2023-12-31 15:32
【ITBEAR科技资讯】11月8日消息，近日，面对消费级存储市场低迷，高带宽存储器(HBM)技术崭露头角，据最新报告，三星和美光两家知名公司正积极筹备扩展HBM DRAM产能，为未来的技术挑战和市场需求做好准备。三星电子不遗余力，投入了105亿韩元，完成了对其位于韩国天安市
2023-11-08 10:36
【ITBEAR科技资讯】10月21日消息，三星公司在今天的储存技术日活动上隆重亮相，发布了一系列新品，其中包括了下一代HBM3E DRAM，被命名为“Shinebolt”，旨在满足下一代AI数据中心的应用需求。据ITBEAR科技资讯了解，三星公司表示，“Shinebolt” HBM3E DRAM的每个引脚
2023-10-21 14:32
【ITBEAR科技资讯】9月28日消息，随着科技行业的不断进步，高性能内存的竞争也在加剧。最新的消息显示，美光科技(Micron Technology)正式推出了新款HBM3E内存，这将与SK海力士的HBM3E内存展开竞争。这两家公司都致力于提供高带宽内存解决方案，以满足高性能计算和图形处
2023-09-28 14:40
【ITBEAR科技资讯】9月12日消息，三星电子和SK海力士两大韩国科技巨头正在积极加速推动12层HBM内存的生产，这一进展预计将进一步满足生成式人工智能(AI)和高性能计算的需求。HBM内存技术的不断发展，将为未来的计算和数据处理提供更强大的支持。HBM内存是一种高性能的存
2023-09-12 15:53
【ITBEAR科技资讯】9月2日消息，据彭博社报道，三星电子日前宣布成功进入英伟达的加速卡供应链，预计从今年10月开始向英伟达供应高带宽内存(HBM3)。这一消息迅速刺激了三星股价，一举上涨了6%，创下自2021年1月以来的最大单日涨幅。随着人工智能(AI)行业的蓬勃发展，英
2023-09-02 11:40
【ITBEAR科技资讯】8月21日消息，今日据可靠消息称，韩国半导体制造商SK海力士宣布取得重大突破，成功研发出面向人工智能领域的高性能DRAM新产品HBM3E。该产品将为AI应用提供强大的数据处理能力，有望在未来的计算领域掀起一股新的浪潮。HBM技术(High Bandwidth Memory)
2023-08-21 14:18
【ITBEAR科技资讯】7月28日消息，美光科技股份有限公司今日发布了一项重要消息。据悉，该公司已开始提供业界首款8层堆叠的24GB容量第二代HBM3内存，其带宽高达1.2TB/s，引脚速率超过9.2Gb/s，性能较市面上现有HBM3解决方案提升最高50%。这一新产品创下了关键型人工智能(
2023-07-28 09:24
【ITBEAR科技资讯】7月4日消息，全球多个科技巨头正在争夺韩国半导体公司SK海力士的第五代高带宽内存HBM3E。据业内人士透露，包括AMD、微软和亚马逊在内的主要科技公司已向SK海力士请求获取HBM3E样本，以进行验证和兼容性测试。这些公司是人工智能领域的重要参与者，他
2023-07-04 14:37
【ITBEAR科技资讯】6月27日消息，三星相信存储芯片将在本十年结束之前引领人工智能超级计算领域。该公司预计在2028年前推出以存储芯片为中心的超级计算机，并认为在人工智能服务器应用中，存储芯片将比英伟达的GPU表现更出色。近日有报道称，三星计划于今年大规模生产面
2023-06-27 13:52
【ITBEAR科技资讯】4月20日消息，SK海力士近日宣布，全球率先研发出12层堆叠的HBM3内存，单颗容量可达24GB。这项技术突破将HBM3内存的容量和带宽提升到了一个新的水平，更加适用于高性能计算CPU和GPU等领域。据ITBEAR科技资讯了解，SK海力士在新品上使用了名为“高级批
2023-04-20 15:50
【ITBEAR科技资讯】4月20日消息，韩国半导体公司SK海力士官网宣布，成功开发出最高容量24GB的HBM3 DRAM新产品，再次超越了现有最高性能DRAM内存HBM3的技术界限。据ITBEAR科技资讯了解，该公司正在向客户提供样品，并进行性能评估。SK海力士表示，其工程师通过应用先进的
2023-04-20 09:37
Intel Sapphire Rapids第四代可扩展至强已经多次跳票，现在看要下半年才会发布了，但是官方已经多次预热。ISC超算大会期间又首次披露了性能指标。Sapphire Rapids采用和12代酷睿同宗同源的Intel 7工艺、Gold
2022-06-01 09:51
wccftech 表示他们拿到了一批泄露文件，证实英特尔将于今年推出新一代 AI 处理器 / 加速器，被称为 Habana Gaudi 2 平台，其对标的正是英伟达用于深度学习的数据中心产品。
2022-03-23 15:49
3月22日，AMD 正式发布了 Instinct MI210 GPU，采用 CDNA 2 架构，拥有 6656 流处理器，配备 64GB HBM2e 内存。
2022-03-23 09:56
1 月 28 日消息，SK 海力士此前率先推出了 HBM3 高带宽内存芯片，其采用多层堆叠方式，使用 TSV 硅通孔工艺制造，单片容量可达 24 GB，最高带宽可达 896 GB/s。
2022-01-28 13:37
JEDEC组织今天正式发布了新一代高带宽内存HBM3的标准规范，编号JESD238。
2022-01-28 12:04
1 月 19 日消息，根据外媒 VideoCardz 消息，SK 海力士在一份文件中透露，将在 ISSCC 2022(IEEE 国际固态电路大会)发布两款全新的 DRAM 芯片，其中包含 12 层堆叠的 HBM3 高速内存，以及速度更块的 GDDR6 芯...
2022-01-19 09:17
12 月 15 日消息，根据外媒 NotebookCheck 报道，推特用户 @Redfire75369 发现了一份关于 GPU 应用于深度学习的论文，文中提到了一款神秘的显卡“GPU-N”。这款产品有可能是英伟达即将推出的高性能...
2021-12-15 09:31
SK海力士日前宣布，已经全球首家研发成功新一代HBM3内存，单颗容量16/24GB，内部堆叠多达12颗芯片，而厚度只相当于A4纸的三分之一，带宽则高达819GB/s，还支持ECC。
2021-11-12 14:09
10 月 17 日消息，据外媒 TomsHardware 消息，英特尔近期确认了第四代至强 Xeon“Sapphire Rapids ”服务器处理器。这款处理器的实拍照被一名工程师 @wassickt 曝光，他表示处理器的照片来自于英特...
2021-10-17 11:40
10 月 10 日消息 根据外媒 techpowerup 报道，美国公司 Synopsys(新思)于 10 月 9 日宣布推出业界首个完整的 HBM3 IP 内存芯片设计方案。这项技术是 HBM2e 的升级版，可以满足高性能计算设备、计算加速卡等产...
2021-10-10 08:42
8 月 23 日消息 据外媒 Wccftech 消息，台积电近期公布了 CoWoS 封装技术的路线图，并公布第五代 CoWoS ...
2021-08-23 09:57
IT之家 7 月 18 日消息 根据外媒 inpact-hardware 消息，AMD 正在研发下一代 EPYC 霄龙服务器处理器...
2021-07-18 15:34
6 月 28 日消息 NVIDIA 现已正式推出其最新的 A100 加速卡，采用 PCI Express 接口和 80GB HBM2e 显...
2021-06-28 16:01
2月27日消息 AMD 于 2020 年推出了首款基于 CDNA 的计算加速卡 Instinct MI100，面向数据中心设计。...
2021-02-27 16:10
三星昨日宣布了一项新的突破，面向 AI 人工智能市场首次推出了 HBM-PIM 技术，据介绍，新架构可提供...
2021-02-18 09:21
(原标题：三星首发 HBM-PIM 内存计算技术，今年上半年可完成验证并交付)
2021-02-18 09:13
1月28日消息 据外媒 wccftech 消息，英特尔首席工程师 Raja Koduri 昨日在推特曝光了采用 7nm 制程...
2021-01-28 13:42
11 月 17 日消息 英伟达现已发布 A100 80GB GPU，适用于 NVIDIA HGX AI 超级计算平台，相比上一款产...
2020-11-17 15:41
11 月 17 日消息 AMD 今天发布了 INSTINCT MI100 显卡，首次搭载了 CDNA 架构，拥有 7680 流处理器...
2020-11-17 14:00
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