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联发科、高通霸屏中国手机芯片市场:2020 年 Q4 总出货量超过 2 亿颗

   时间:2021-02-04 08:48:33 来源:芯东西作者:高歌编辑:星辉 发表评论无障碍通道

2 月 3 日消息,据中国台湾市场调研机构 Digitimes Research 最新预测,2021 年第一季度,中国智能手机应用处理器(AP)的出货量将继续与上一季度持平,并较去年同期增长 57%。

据悉,荣耀已经开始建立芯片库存,其他中国手机品牌继续加快预定订单,以保持较高的芯片库存水平。当前 8 英寸和 12 英寸的晶圆产能紧张,可能是促使品牌智能手机公司增加库存的因素之一。

据其统计,约有 2.116 亿 AP 芯片在 2020 年第四季度供应给中国智能手机厂商,环比增长 9.9%,同比增长 7.7%。这可能是因为小米、OPPO 和 vivo 等品牌填补了华为收缩的全球市场份额后,使得其出货量强于预期。

联发科是 2020 年第四季度中国智能手机 AP 市场中最大的供应商,占据了 42.5% 的市场份额,高通以 41.5%的市场份额紧随其后,海思则以 9.5% 的市场份额占据第三名,这个市场份额排名预计在 2021 年第一季度将会维持不变。

采用 12nm 工艺的 AP 芯片占中国智能手机 AP 芯片总出货量的比例增长到 38.4%。Digitimes Research 预计在 2021 年第一季度,采用 6/7/8nm 三种工艺的 AP 芯片合计占比将超过 12nm 所占比例。

结语:中国手机元器件出货量或上升

在华为受到美国制裁后,小米、OPPO 和 vivo 等品牌在销量上都体现了一定的上涨,这也是媒体预计中国智能手机及其元器件出货量增加的原因之一。

但同时我们需要看到的是,苹果在 2020 年第四季度销量登顶全球第一,在全球卖出了接近 8200 万部。在与苹果这些国外头部玩家竞争时,国产玩家仍旧处于下风,需要投入更多的金钱、时间来弥补差距。

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