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三星Exyons2200芯片跑分首曝:X2超大核,AMD工艺制程

   时间:2021-09-13 16:11:20 来源:ITBEAR编辑:星辉 发表评论无障碍通道

ITBEAR科技资讯9月13日消息,现有知名三大芯片厂商,它们是三星、高通,以及联发科。白驹过隙之后,将发布各自的芯片/处理器,其对应三星Exyons2200、高通骁龙898,以及天玑2000。今日下午,知名数码博主@数码闲聊站 曝光了三星Exyons2200芯片的首个跑分

由geekbench跑分图显示,参与本次跑分测试的机型为三星 SM-S906B,据说是三星Galaxy S22+手机。

据列表显示,跑分情况为:单核成绩为1073分,多核成绩为3389分。而上一代三星Exyons2100芯片的跑分情况为单核成绩1006分,多核成绩3056分。作为对比,不可否认的是前者性能大大提升。‘

据悉,全新的三星Exyons2200芯片采用了包括1个2.59GHz超大核+3个2.5GHz大核+4个1.73GHz小核,共有八大核心。值得一提的是,在该芯片的制作过程中,AMD“帮了忙”,其CPU识别为AMD

结合上代三星芯片的发布时间推测,三星Exyons2200芯片将最早有望今年晚些时候或明年1月份亮相,首发机型应该是三星Galaxy 22系列手机。

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