【ITBEAR科技资讯】6月27日消息，近日，有博主称，高通官方列出了重要会议的日程表，显示今年的骁龙技术峰会将于11月14日至17日举行。前段时间有传言称，高通今年将提前发布新一代旗舰芯片(暂定名骁龙8 Gen2)，并将于11月亮相，相关产品也将提前发布，这意味着骁龙8 Gen2确认将于11月发布。
据悉，骁龙8 Gen2由台积电代工，采用4nm工艺，将延续“1+3+4”三丛集架构设计，CPU由超大核、大核、小核组成，超大核可能是ARM Cortex X系列。
另外，高通已经公布了下一代骁龙5G调制解调器骁龙X70，将其集成到骁龙8 Gen2。骁龙X70支持10Gbps 5G峰值下载速度，还有新功能，如高通5G AI套件、高通5G超低延迟套件、四载波聚合等。
据此前消息，小米13系列很可能是首款配备该芯片的机型，也将于11月正式发布。
