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晶圆供应紧张:手机制造商面临挑战

   时间:2023-09-07 13:39:21 来源:ITBEAR编辑:星辉 IP:北京 发表评论无障碍通道
 

【ITBEAR科技资讯】9月7日消息,全球半导体行业正面临着一场晶圆产能危机,这一问题引发了广泛关注。晶圆是半导体芯片制造的基础,它的短缺对整个产业链产生了巨大影响。那么,什么是晶圆,为什么它如此重要?

晶圆,简单来说,是制造半导体芯片所需的硅晶片基板。它的制作过程从高纯度的多晶硅出发,通过掺入硅晶体晶种,然后拉出单晶硅棒,再经过研磨、抛光、切片等工艺,最终形成硅晶圆片,也就是晶圆。这个硅晶圆片通常厚度在1mm以下,呈圆形,它是各种电脑芯片的基础。

据业内人士透露,近期全球芯片产业面临着晶圆供应短缺的问题,一些手机制造商甚至已经感受到了压力。有预测指出,某品牌手机预计在2024年能够销售6千万台5G手机,但晶圆短缺可能会对其产能造成不利影响。另外,这一短缺也将影响半导体芯片制造领域的重要参与者,如联发科和高通,他们将不得不减少出货6千万颗5G手机芯片。台积电等晶圆制造商也将受到影响,预计将减少10万片先进制程的晶圆生产。此外,与晶圆相关的Wi-Fi、PMIC等配套晶圆也将减少。

晶圆供应不足已成为全球半导体行业面临的紧迫问题。晶圆的短缺导致了整个半导体产业链的不稳定,从而影响了各种电子产品的制造和交付。要解决这一问题,半导体产业需要加大晶圆产能的投入,以确保未来能够满足不断增长的市场需求。与此同时,也需要寻找其他技术和材料创新来减轻对晶圆的依赖,以降低供应链风险。晶圆问题的解决将对全球科技产业和消费者产生深远的影响,因此,产业各方需要共同努力,寻求可行的解决方案。

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