【ITBEAR科技资讯】1月12日消息，荣耀手机在通信技术领域再获新突破。据最新供应链消息，荣耀终端计划于2024年第一季度量产卫星通信IC，该举措将进一步加强其移动通信技术的实力。为荣耀供应卫星通讯射频放大器的是一家国产公司，标志着国产供应链在卫星通信领域的又一重要进展。
在昨晚(1月11日)刚刚发布的荣耀Magic6系列手机中，已经可以看到荣耀在通信技术上的雄心壮志。该系列手机全系搭载了荣耀自研的射频增强芯片HONOR C1+，据官方数据显示，该芯片能够显著提升手机的信号发射和接收能力，最大发射收益提升高达41%，接收收益最大提升也达到了51%。
而荣耀Magic6 Pro作为该系列的顶级机型，更是支持直连卫星服务。据ITBEAR科技资讯了解，这项被官方命名为“鸿燕通信”的卫星服务，其主IC供应商为中科晶上。通过连接天通卫星，荣耀Magic6 Pro不仅支持实时语音通话和双向短信功能，还采用了自研的黄金卫星天线和HONOR C1+射频增强芯片的组合，以更低的功耗和更快的连接速度为用户带来出色的卫星通信体验。
除了强大的硬件配置外，荣耀Magic6 Pro还基于经纬度信息精确匹配地磁方向，实现了更快的卫星定位。同时，针对自驾、海钓、徒步等不同场景，该手机还提供了专项的卫星通信服务。即使在手机电量低于5%的极端情况下，仍能保证8分钟的实时语音通话或16条双向短信的发送。
荣耀产品线总裁方飞此前曾透露，荣耀与中国电信在过去两年里进行了深度的技术合作，共同攻克了卫星业务功耗大、链路预算紧张、散热难等技术难题。同时，在芯片小型化和卫星天线内置等方面也取得了重要的技术突破。这些成果不仅为荣耀Magic6 Pro的出色表现提供了有力支撑，也为荣耀未来在卫星通信领域的发展奠定了坚实基础。
荣耀终端有限公司中国区CMO姜海荣表示：“卫星通信技术确实存在技术门槛，但荣耀在这一领域已经投入了大量的研发资源，并在诸多关键技术方面取得了突破。大家可以期待，在未来的日子里，荣耀手机在卫星通信体验上一定会领先行业。”
