在科技行业的激烈竞争中，一家专注于定制AI芯片的公司悄然崛起，吸引了市场的广泛关注。这家公司并非英伟达或AMD等GPU领域的巨头，而是全球领先的网络芯片制造商——博通。
近日，博通发布了其2024财年财报，随后股价大幅飙升，连续两个交易日分别上涨24%和8%，市值首次突破万亿美元大关，达到1.17万亿美元，跻身全球市值前十的公司之列。
与英伟达和英特尔等传统计算芯片制造商不同，博通专注于生产用于网络互联的芯片产品，包括以太网交换机、路由器、无线通信设备、蓝牙和Wi-Fi等。作为全球最大的网络芯片制造商，博通的芯片几乎无处不在，世界上所有的互联网连接传输至少会经过一个博通芯片。
博通财报显示，2024财年公司总营收达到516亿美元，同比增长51%。这一显著增长主要得益于公司此前对虚拟机软件公司VMware的收购，并表后的软件业务表现强劲，2024财年营收达到215亿美元，同比大涨196%，占比接近公司总营收的一半。
然而，更令市场瞩目的是博通半导体业务的发展前景。博通的半导体业务主要包括网络芯片和ASIC定制芯片两大类，这两类芯片目前正受益于生成式AI的爆发式增长。财报显示，AI业务（网络芯片+ASIC定制芯片）营收达到122亿美元，同比大增220%，直接推动了半导体业务创下历史新高。
博通在ASIC定制芯片领域的表现尤为引人注目。ASIC芯片是一种专为特定应用或任务设计的集成电路，与通用集成电路芯片相比，ASIC芯片在性能、功耗和体积等方面具有显著优势。博通通过与云计算厂商的自研芯片计划合作，生产云厂商在英伟达GPU之外的自研“AI XPU”，从而在这一领域取得了重要突破。
随着AI大模型的兴起，云计算厂商成为AI芯片的主要需求方。然而，英伟达GPU在这一领域占据绝对霸主地位，稳定占据接近90%的市场份额。这导致云计算厂商对英伟达的依赖越来越深，话语权逐渐减弱。为了减少对英伟达的依赖，微软、亚马逊、谷歌、OpenAI等云计算巨头纷纷布局自研芯片计划，而博通则成为这一赛道的主要参与者之一。
博通不仅与谷歌共同开发了TPU AI加速器芯片，还参与了meta、苹果等公司的自研AI芯片计划。据媒体报道，字节跳动也在与博通合作开发基于ASIC定制AI芯片。这些合作不仅提升了博通在ASIC芯片领域的地位，也为其未来的发展奠定了坚实基础。
在最新的财报业绩交流会上，博通CEO陈福阳表示，公司目前有三家超大规模客户已经制定了多代AI XPU路线图，基于3纳米制程的XPU将在2025年下半年开始大规模出货。预计到2027年，这三家客户的需求市场总量约有600-900亿美元，博通将在其中占有重要份额。这一消息进一步提振了市场对博通未来发展的信心。
尽管ASIC芯片在AI领域具有显著优势，但其客观上存在的技术短板也限制了其市场规模的进一步扩大。由于ASIC芯片需要按照专用功能定制设计，一旦设计完成并制造出来，就很难对其进行更改。ASIC的设计和制造周期较长，不适合频繁迭代。这使得ASIC芯片在面对GPU行业“一年一迭代”的节奏时存在一定的劣势。
然而，尽管如此，市场仍然看好ASIC芯片与云厂商自研芯片计划的结合，认为这将成为英伟达GPU的一种有力补充。摩根士丹利近期发布的研报也指出，ASIC的崛起并不意味着GPU的衰退，而是两种技术将长期共存，为不同需求场景提供最佳解决方案。预计AI ASIC市场规模将从2024年的120亿美元增长至2027年的300亿美元，年复合增长率将达到34%。
