雷军，小米集团的创始人，近日震撼宣布，小米自研的手机系统级芯片（SoC）——玄戒O1即将面世。这款芯片采用前沿的第二代3nm工艺制程，标志着中国在高端芯片设计领域迈出了重大一步，紧随国际顶尖技术潮流。小米因此跻身全球少数几家能够自主研发3nm制程手机处理器的企业行列，与苹果、高通、联发科并肩。
据了解，目前全球范围内，仅有台积电具备大规模生产第二代3nm工艺芯片的能力。小米玄戒O1同样选择了台积电作为代工厂。针对代工限制的问题，相关报道指出，尽管美国去年11月实施了出口管制，限制台积电为中国内地客户生产7nm及以下先进节点的AI芯片，但这一限制并未波及智能手机芯片的生产。
小米玄戒O1的问世，引发了业界对小米与高通未来合作走向的诸多猜测。长期以来，高通一直是小米手机SoC芯片的主要供应商，双方建立了稳固的战略伙伴关系。业内预测，在未来一段时间内，高通芯片仍将是小米手机的主力配置。而小米玄戒O1则有望在部分旗舰机型中亮相，与高通芯片协同工作，进一步提升产品性能。
