在国内科技界，小米公司常被一些人戏称为“组装厂”，这一称呼背后，主要源于小米手机的核心芯片并非自主研发，而是依赖于高通和联发科等供应商。对此，社会各界持有不同看法，争议不断。
面对这样的质疑，小米并未止步，而是持续努力打破这一标签。早些年，小米曾尝试自主研发澎湃S1芯片，但市场表现未能达到预期。此后，小米调整了策略，开始在小芯片领域发力，专注于电源管理、影像处理、信号增强等领域的芯片研发。
近年来，小米陆续推出了C1、T1、G1、P1等一系列小芯片，这些芯片在各自领域发挥着重要作用，提升了小米产品的性能和用户体验。例如，电源管理芯片有助于提升手机的续航能力，拍照芯片则增强了手机的摄影功能，信号增强芯片则让手机在弱信号环境下也能保持稳定的通信。
小米的这一系列努力，不仅展示了其在芯片研发领域的决心和实力，也为其摆脱“组装厂”的标签迈出了坚实的一步。随着技术的不断进步和市场的不断变化，小米未来在芯片研发领域还将有哪些新的动作和突破，值得业界和消费者共同期待。
