小米公司在近期的一次发布会上，震撼发布了其首款自主研发的SoC芯片——小米玄戒O1。这款芯片被首次应用于新发布的小米15S Pro智能手机中，标志着小米在芯片研发领域迈出了重要一步。
据知名博主“数码闲聊站”透露，小米未来将在芯片领域形成三平台并行的格局。该博主在微博上分享了关于玄戒O1芯片的最新动态，指出小米自研芯片将专注于旗舰级别，并计划在未来集中力量攻克5G基带技术，力求达到甚至超越行业顶尖水平。他还提到，玄戒O1芯片目前的搭载率不会很高，主要面向旗舰系列，不会立即扩展到非旗舰产品，并将与联发科和高通平台长期共存。
小米公司此前曾详细介绍，玄戒O1是由小米自主设计研发，采用了先进的第二代3nm工艺制程。在性能方面，玄戒O1与天玑9400和骁龙8至尊版相媲美，成功跻身安卓性能第一梯队。然而，玄戒O1目前尚未集成自研基带，而是采用了联发科的T800基带，这导致在5G环境下的功耗相对较高，成为小米下一代旗舰芯片需要改进的方向。
值得注意的是，尽管小米已经推出了自研芯片，但仍未断绝与联发科和高通等芯片厂商的合作。就在不久前，高通宣布与小米签订了一份多年合作协议。根据协议内容，小米的高端智能手机将继续搭载高通的骁龙8系列处理器，并计划在中国及全球市场销售的数代产品中应用。
