据台湾《工商时报》最新报道，英伟达在下一代AI计算平台的研发上取得了显著进展。该公司的AI GPU“Vera”与CPU“Rubin”的开发过程颇为顺利，预计在本月完成流片阶段，并计划在9月份向客户提供样品，而大规模量产则有望在2026年初实现。
英伟达早前曾透露，搭载“Rubin”GPU与“Vera”CPU的Vera Rubin NVL144机架级系统，预计将于2024年下半年推出市场。据称，该系统的性能将超越上一代GB300 NVL72产品，提升幅度高达3.3倍。
“Rubin”GPU的设计颇具创新，它将整合两颗光罩尺寸级的GPU芯片，并采用台积电先进的N3P工艺制程。这款GPU还将与8颗HBM4内存通过台积电的CoWoS-L先进封装技术进行集成，从而进一步提升其性能与效率。该系统所使用的I/O芯片也将基于台积电的制程技术。
英伟达在AI计算领域的持续创新，不仅展现了其在技术研发上的雄厚实力，也为未来AI应用的发展奠定了坚实的基础。随着“Vera”与“Rubin”的逐步量产与应用，我们有理由相信，AI计算的性能与效率将迎来新的飞跃。
