近期，科技界传来消息，谷歌计划在年内发布其旗舰级智能手机Pixel 10系列，这一系列将首次搭载由台积电制造的Tensor G5芯片。这一变动打破了谷歌长期以来与三星在芯片制造方面的合作惯例，转而选择了台积电的第二代3nm制程“N3E”技术，并结合了InFO-POP封装技术。
对于谷歌的这一决策，三星方面显然感到不满，并正在积极分析其中的原因。据报道，三星半导体业务旗下的Device Solutions部门近期召开了一次全球战略会议，重点讨论了如何强化其晶圆代工业务。谷歌的“背叛”无疑给三星的芯片业务带来了更大的压力，促使三星急于找出问题所在。
据悉，谷歌高层最近访问了台湾，并与台积电签署了一份为期五年的协议。根据协议，台积电将成为Pixel 10至Pixel 14系列Tensor芯片的独家制造商。目前，三星正努力将其芯片良率提升至50%，并持续优化生产流程，以期重新赢得客户的信任。
回顾过去，谷歌曾与高通保持长期合作关系，但随后与三星联合启动了“Whitechapel”项目，共同开发了基于三星Exynos设计的自研SoC“Tensor”。自此以后，Pixel系列的处理器均由三星代工，即使进入5nm以下工艺阶段，双方的合作也未曾中断。然而，在3nm工艺时代，三星遇到了良率下降和稳定性不足的问题，这成为谷歌决定更换代工伙伴的关键因素。
尽管三星希望通过改进工艺和技术来重新获得客户的青睐，但鉴于其过去的表现，谷歌和高通等企业在下单前必然会对其芯片质量进行严格检验。为了分散风险，这些公司倾向于采取“双重代工”策略。业内专家指出，三星的代工部门目前仍面临诸多技术挑战，公司内部对此感到担忧。
值得注意的是，尽管谷歌在芯片代工方面选择了台积电，但在某些元件上仍依赖三星。例如，Pixel 10系列将继续采用三星的Exynos 5G调制解调器，而尚未考虑转向联发科等其他供应商。
