小米在近期的一系列动作中，展示了其在自研芯片领域的雄心壮志。5月22日，小米15周年战略新品发布会上，一款名为玄戒O1的全新自研SoC处理器惊艳亮相。这款芯片凭借超过300万的安兔兔跑分，以及采用全球最先进的3nm工艺，内含190亿个晶体管，芯片面积仅为109平方毫米，引起了业界的广泛关注。
玄戒O1的架构设计尤为出色，采用了十核四丛集CPU配置，包括双超大核、四颗性能大核、两颗能效大核以及两颗超级能效核。其中，超大核的最高主频达到了3.9GHz，单核跑分超过3000分，多核跑分则突破了9500分。小米创始人雷军对此表示，玄戒O1的高主频充分展示了小米芯片团队的强大研发设计能力。
据悉，玄戒O1的发布只是小米自研芯片征程的一个开始。近日，有博主透露，小米正在加大投入研发玄戒O2芯片及5G基带，旨在实现全终端覆盖。这一战略的关键一环是将玄戒芯片应用于汽车领域，意味着玄戒O2有望首次搭载在小米汽车上。这一消息无疑为小米的粉丝和业界观察者带来了更多期待。
事实上，早在6月份，关于小米在芯片领域布局的消息就频频传出。不仅有博主透露小米正在研发汽车芯片，并指出车规级芯片验证时间更长，还有消息显示小米已经申请了“XRING O2”商标，为玄戒O2自研芯片铺路。雷军在6月26日的人车家全生态发布会后也分享了玄戒芯片的相关规划，他表示，玄戒O1的表现超出了预期，因此初期芯片总量定得不够，并透露第二代玄戒芯片会考虑在车上应用。
对于小米自研芯片的下一步发展，雷军强调，第一代玄戒芯片主要是验证技术，而技术表现之好让他感到难以置信。他还透露，小米已经自研了四合一的域控制器，为芯片上车做好准备。这一举措显示了小米在自研芯片领域的坚定决心和长远规划。
然而，尽管小米自研芯片进展迅速，但红米品牌何时能采用玄戒芯片仍是未知数。红米品牌负责人王腾在5月底表示，由于玄戒O1的研发成本高昂，分摊到单片芯片上的成本较高，因此红米品牌需要等待玄戒芯片更加成熟和成本更加合理时再考虑采用。这一表态也引发了消费者对红米未来产品走向的猜测。
随着小米自研芯片的持续推进，业界普遍认为，小米下一代旗舰芯片玄戒O2与消费者见面只是时间问题。至于5G基带能否顺利研发成功以及自研芯片上车后的表现如何，或许最快明年就能见分晓。
