中国信息通信研究院近期在人工智能领域迈出了重要一步，联合人工智能软硬件协同创新与适配验证中心及工业和信息化部重点实验室，共同推进AISHPerf人工智能软硬件基准体系及测试工具的发展。在此基础上，正式启动了一项针对大模型的全栈国产软硬件系统适配测试工作，此举标志着我国人工智能产业正加速向自主创新迈进。
随着人工智能技术的飞速发展，大模型已成为推动各行各业数字化转型和智能化升级的关键力量。在金融、医疗、交通等多个领域，大模型的应用显著提升了业务效率和决策准确性。然而，我国在享受大模型带来的便利时，也面临着核心技术依赖和软硬件适配性不足的挑战。这不仅威胁到人工智能产业的安全稳定发展，还限制了大模型在实际应用中的效能。
为了应对这些挑战，中国信通院凭借其行业权威性和深厚积累，毅然挑起了引领行业发展的重担。此次启动的全栈国产软硬件系统适配测试工作，旨在全面评估国产深度学习框架和国产大模型在各类芯片、服务器、一体机等硬件系统上的适配性能。测试内容涵盖硬件的基础性能指标、软件框架的兼容性稳定性以及两者协同工作时的数据处理能力和模型训练效率等多个方面。
通过这一系列严格且细致的测试，专业团队将精准识别软硬件系统在适配过程中存在的问题，并深入分析其根源，进而提出针对性的优化方案。这将确保国产框架原生大模型能够在国产硬件平台上实现稳定、高效的运行，显著提升大模型的研发效率和应用水平。同时，这一举措也将为企业提供更加可靠、强大的技术支撑，助力企业在激烈的市场竞争中占据优势地位。
值得注意的是，我国众多芯片、云服务、计算设备厂商已经敏锐地捕捉到国产大模型的发展潜力，并积极行动起来。他们基于国产深度学习框架，有条不紊地开展国产大模型的适配工作。芯片厂商不断优化芯片架构设计，提升算力和能效比；云服务厂商致力于打造高性能、高可靠性的云平台；计算设备厂商则从硬件性能提升和兼容性优化等方面发力。此次适配测试工作的启动，无疑为这些厂商的努力提供了有力支持，将进一步加速国产框架软件及硬件平台的垂直优化进程。
