2025世界人工智能大会（WAIC 2025）正在如火如荼地进行中，此次大会以“智能时代，全球携手前行”为核心议题，汇聚了来自全球30多个国家和地区的1200多位精英人士，其中不乏图灵奖、诺贝尔奖得主、中外院士以及国际顶尖实验室的代表。
在展览区域，本次WAIC的展览面积首次超过7万平方米，吸引了超过800家企业参展，展示了3000多项前沿技术产品，涵盖了40多款大模型、50余款AI终端产品、60余款智能机器人，以及上百款“全球首发”或“中国首秀”的新品。
值得注意的是，国内端边大模型AI芯片领域的后摩智能在大会上发布了其全新产品——后摩漫界M50芯片。这款芯片是国内首颗专为端边大模型设计的存算一体AI芯片，具备160TOPS（INT8）和100TFLOPS（bFP16）的物理算力，搭配高达48GB的内存和153.6 GB/s的带宽，而功耗仅为10W。这意味着，从PC到智能语音设备、机器人等智能移动终端，仅需手机快充级别的功率，即可高效运行1.5B到70B参数的本地大模型。
后摩智能CEO吴强在会后交流中透露，公司研发的端边推理加速卡能够适配7B到70B参数的DeepSeek模型，芯片的上限大约在100B参数规模，并且正在与中国移动合作研发一体机产品。吴强表示，具身智能机器人领域的发展正处于起步阶段，类似于十年前的智能驾驶，这是一个潜力巨大的新兴垂直赛道，竞争格局尚未确定，仍充满机遇。
后摩智能成立于2020年，专注于利用先进存储器件等技术开发存算一体大算力智驾芯片，提供高能效比、低成本的芯片及解决方案。公司团队中硕博占比超过70%，创始人吴强毕业于美国普林斯顿大学，曾在AMD、Facebook及地平线公司担任要职。
存算一体技术通过在存储器中嵌入计算能力，打破了传统冯诺依曼架构中计算单元与存储单元过于独立的限制，解决了算力发展与存储速度不匹配的问题，成为后摩尔时代的重要技术发展路径。据预测，到2030年，中国存算一体芯片市场规模将超过1100亿元。
自成立以来，后摩智能已完成四轮融资，吸引了红杉资本中国基金、启明创投、经纬创投、联想创投、和玉资本、金浦投资等多家知名机构的投资。最近一轮融资发生在2024年7月，由中国移动旗下的两家基金共同投资。
在鸿途H30发布两年后，后摩智能决定全面转型，聚焦端边大模型AI算力领域。其研发的端边AI芯片将广泛应用于Pad、PC、智能语音设备、机器人等多种终端，以及一体机、计算盒子、工作站等智能边缘设备，覆盖消费终端、智能办公、智能工业等多个领域。
吴强坦言，转型过程充满挑战。他表示，从2023年下半年开始，智能驾驶赛道变得愈发竞争激烈，格局逐渐固化，新入局者面临的机会越来越少。同时，第一代芯片虽然算力强大，但超出了当时的市场需求，导致成本高企。在行业普遍追求低成本、高性价比的背景下，后摩智能意识到必须做出改变。在生存压力下，公司决定转型，聚焦端边大模型领域，并迅速推出了M30芯片。
谈及新产品，吴强表示，力谋LM5050加速卡和力谋LM5070加速卡分别集成了2颗和4颗M50芯片，为单机及超大模型推理提供高密度算力，最高可达640TOPS。M50芯片的存算一体技术正在不断探索DRAM-PIM的产品化。
