山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）近日宣布成功通过港交所上市聆讯，标志着这家已在科创板上市的公司即将实现“A+H”双平台布局。
天岳先进自2010年成立以来，专注于宽禁带半导体材料——碳化硅衬底的研发、生产和销售。其产品广泛应用于微波电子和电力电子等领域，涵盖半绝缘型和导电型两大系列。
在技术迭代方面，天岳先进展现出强劲实力。从2015年成功实现4英寸碳化硅衬底的大规模生产，到2021年完成6英寸产品的量产，再到2023年具备8英寸产品的量产能力，每一步都彰显了公司在碳化硅衬底领域的领先地位。更令人瞩目的是，天岳先进预计在2024年推出12英寸碳化硅衬底，这将进一步巩固其在行业内的技术优势。
财务数据显示，天岳先进在2024年实现了显著的业绩增长。全年营收达到17.68亿元，同比增长41.37%，净利润也扭亏为盈，达到1.79亿元。这一成绩不仅反映了市场需求的强劲增长，也体现了公司产品竞争力的提升。
然而，进入2025年第一季度，公司的业绩表现出现波动。营收为4.08亿元，同比下降4.25%；净利润为852万元，同比大幅下降81.52%。尽管面临短期挑战，但天岳先进在碳化硅衬底领域的长期发展前景依然被看好。
在股权结构方面，天岳先进的股权相对集中。截至2025年3月31日，公司执行董事宗艳民持股30.09%，为第一大股东。中建材私募基金管理（北京）有限公司旗下的投资基金持股9%，华为旗下的哈勃科技创业投资有限公司持股6.34%，显示了公司在资本市场上受到的青睐。
海通新能源私募股权投资管理有限公司、上海麦明企业管理中心等机构也持有公司股份，为公司的长期发展提供了稳定的资金支持。随着港交所上市进程的推进，天岳先进有望吸引更多国际投资者的关注，进一步拓宽融资渠道，为公司未来的发展注入新的动力。
