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内存大厂新动向:
HBM
4或采用无助焊剂键合技术,层间间隙有望进一步缩减
2024-11-14 12:23
三星定制
HBM
4内存,助力微软和Meta,2025年量产在望!
2024-11-12 14:25
TrendForce预测:2025年DRAM产量将猛增25%,但
HBM
供应仍紧张
分析师 Wu 表示,在三大 DRAM 制造商中,SK 海力士将在 2025 年产能扩张幅度最大,这主要得益于其高利润且近乎垄断的 HBM产品。 整体而言,TrendForce 预计 2025 年全行业 D…
2024-11-06 15:32
NVIDIA GPU市场需求火爆,黄仁勋催促SK海力士提前交付
HBM
4内存
但是,SK海力士似乎没有十足的信心满足老黄,崔泰源也只是谨慎地说:“我们会努力。” 需要指出的是,黄仁勋这么急着要HBM4,可不是为了Blackwell,因为后者用的还是HBM3E,显然是为了下一代全新的R…
2024-11-05 18:59
三星推出
HBM
3E内存升级版:专为下一代AI GPU量身打造!
11 月 1 日消息,三星电子存储器业务部副总裁 Kim Jae-june 在公司 2024Q3电话财报会议上确认三星正在为多个主要客户的下代 AI GPU 准备优化改进版的 HBM3E 内存。 …
2024-11-01 17:01
全新工艺来袭:三大原厂引领20层
HBM
5堆叠技术,混合键合时代开启!
在 HBM4(e)16hi 产品上是否采用混合键合是一个两难问题:提前导入混合键合固然可及早经历新堆叠技术的学习曲线,确保 HBM5 20Hi 顺利量产,但也意味着额外的设备投资,此前在微凸块键合上积累的技…
2024-10-30 18:43
NVIDIA B200 Ultra系列变身B300,首度搭载12层
HBM
3e内存!
在这次更名中,原先的B200 Ultra变更为B300,而GB200 Ultra则调整为GB300。B300系列产品的发布时间预计在2025年第二季度至第三季度之间,而B200和GB200系列将在2024年第…
2024-10-22 19:35
NVIDIA B200 Ultra系列焕新登场,B300配备12层
HBM
3e内存!
快科技10月22日消息,根据TrendForce集邦咨询的最新调查,NVIDIA近期将其Blackwell Ultra产品线更名为B300系列。 例如,B300A主要针对OEM客户,预计在H200出货高峰过后…
2024-10-22 17:01
三星研制成功1c nm良品晶粒,
HBM
4内存迎新突破!
10 月 22 日消息,韩媒 ZDNET Korea 当地时间昨日报道称,三星电子本月首次开发出 1c nm(第 6 代 10nm级)DRAM 内存 Good Die 良品晶粒,公司内部对此给予积…
2024-10-22 16:35
三星14nm DRAM遇阻,
HBM
3E内存认证或延期?内部考虑调整
三星电子的HBM3E产品完全依赖于其14nm级DRAM,而竞争对手SK海力士和美光的产品则基于1nm级DRAM,这就导致了三星在HBM领域存在相对工艺劣势。 此外,三星电子在其12nm级DRAM的最初设计中…
2024-10-17 19:13
三星14nm DRAM遇阻,
HBM
3E内存或调整设计?
▲ 基于三星 12nm 级 DDR5 DRAM 的服务器内存条 此外三星电子在其 12nm 级(1b nm)DRAM 的最初设计中并未考虑到HBM 领域的用途,因此三星无法立即调整 HBM3E 内存的 …
2024-10-17 17:21
SK海力士收缩CIS业务,全力押注
HBM
等高利润产品?
10 月 17 日消息,据韩媒 ZDNET Korea 当地时间昨日报道,SK 海力士正缩减 CIS (注:即 CMOS图像传感器)等次要业务规模,全力聚焦高利润产品 HBM 以及 CXL…
2024-10-17 15:14
三星电子调整
HBM
内存产能,或因英伟达供应延迟?
10 月 10 日消息,据韩媒 ZDNET Korea 当地时间今日报道,行业消息称三星电子因向大客户英伟达供应 HBM3E 内存出现延迟,将2025 年底的 HBM 产能预估下调至每月 17 万片晶圆。 …
2024-10-10 13:37
三星调减
HBM
内存产能,因英伟达供应延迟?
10 月 10 日消息,据韩媒 ZDNET Korea 当地时间今日报道,行业消息称三星电子因向大客户英伟达供应 HBM3E内存出现延迟,将 2025 年底的 HBM 产能预估下调至每月 17 万…
2024-10-10 13:14
外媒眼中的中国芯片:制造落后5年,
HBM
差距10年,光刻机呢?
不过,也有分析师认为,基于华为Mate 60 Pro、Pura70这两款手机,来对比竞争对手,落后应该在3-5年左右,没有10年那么长。 但后来因为被拉入黑名单后,先进设备被限制了,于是先进制造方面陷入困境…
2024-10-09 20:35
SK海力士重磅出击:12层
HBM
3E芯片大规模量产,36GB超大容量来袭!
9 月 26 日消息,SK 海力士今日宣布,公司全球率先开始量产 12 层 HBM3E 芯片,实现了现有 HBM 产品中最大的36GB 容量;公司将在年内向客户提供此次产品。公司业界率先成功量产 …
2024-09-26 09:40
3nm
HBM
3E控制器与PHY IP,云服务企业数据中心新宠?
9 月 24 日消息,创意电子 GUC 今日宣布其 3nm 工艺 HBM3E 内存控制器与物理层(PHY)IP 已获业界重要 CSP云服务提供商和多家 HPC 解决方案供应商采用,该 ASIC 预…
2024-09-24 18:25
AI三巨头合体!SK海力士、台积电、NVIDIA共造下一代
HBM
?
8月23日消息,据媒体报道,半导体行业的三大巨头SK海力士、台积电和NVIDIA即将展开深度合作,共同开发下一代高频宽内存技术(HBM)。 这一合作计划预计将在9月的中国台湾国际半导体展(Semicon…
2024-08-23 18:15
SK海力士新动作!
HBM
内存新标准,性能或暴增30倍?
8月22日消息,在SK Icheon Forum 2024论坛上,SK海力士副总裁RyuSeong-su宣布,该公司正计划开发一种新的HBM内存标准,该标准将比目前HBM产品快20-30倍。 Ryu …
2024-08-22 21:17
SK海力士升级M16晶圆厂,增产1b nm DRAM以应对
HBM
3E需求
【ITBEAR科技资讯】6月17日消息,据韩媒The Elec报道,为满足日益增长的HBM3E内存需求,SK海力士正计划大幅提升其1b nm制程DRAM内存的产能。由于HBM内存对DRAM裸片的消耗量远超传统内存,因此,SK海力士的这一举措有望有效缓解当前HBM内存的供应紧张状况。该公司已设定
2024-06-17 10:46
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