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Grok编辑器大升级!文档电子表格全能,编辑时还能与AI实时互动?
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美光财报揭晓:AI新星
HBM
难掩传统业务周期挑战
从几个角度来看:1)当前传统领域仍处于库存调整阶段,公司预计 2025 财年后半年(自然年的 2025 年 3月后)才逐渐回稳;2)公司本次将明年的 HBM 总市场规模预期进一步提升至 300 亿美元(原预…
2024-12-19 12:10
三星
HBM
3E内存供货英伟达遇阻,2025年能否如愿?
2024-12-12 18:15
三星电子
HBM
3E内存难达标,英伟达供应计划延至2025年?
2024-12-11 16:23
Marvell新架构:XPU与
HBM
接口升级,性能能效双提升
2024-12-11 14:06
Marvell新推定制
HBM
架构:XPU性能飙升,内存密度再升级!
2024-12-11 12:56
Marvell新推定制
HBM
架构:XPU性能飙升,内存密度再升级!
2024-12-11 10:15
英伟达Rubin GPU或提前亮相,台积电3nm+
HBM
4打造AI新纪元
2024-12-04 16:33
微软Azure独享!AMD霄龙CPU曝光:
HBM
3内存+Zen4核心性能爆表
2024-11-20 16:16
特斯拉加入
HBM
4采购大军,SK海力士、三星成意向供应商
据外媒报道,继英伟达、谷歌、Meta、微软等科技巨头之后,特斯拉也向SK海力士和三星提交了HBM4采购意向。 行业消息人士称,特斯拉已要求这两大公司提供通用HBM4芯片,预计将在对两家公司的样品进行测试后选择…
2024-11-20 16:03
微软Azure独家定制!AMD霄龙CPU曝光:
HBM
3内存+Zen4核心达352个
2024-11-20 15:29
微软Azure HBv5虚拟机震撼登场,搭载AMD EPYC
HBM
3处理器
2024-11-20 12:17
内存厂商积极探索新技术:无助焊剂键合有望助力
HBM
4降低层间间隙
2024-11-14 16:39
内存大厂新动向:
HBM
4或采用无助焊剂键合技术,层间间隙有望进一步缩减
2024-11-14 12:23
三星定制
HBM
4内存,助力微软和Meta,2025年量产在望!
2024-11-12 14:25
TrendForce预测:2025年DRAM产量将猛增25%,但
HBM
供应仍紧张
分析师 Wu 表示,在三大 DRAM 制造商中,SK 海力士将在 2025 年产能扩张幅度最大,这主要得益于其高利润且近乎垄断的 HBM产品。 整体而言,TrendForce 预计 2025 年全行业 D…
2024-11-06 15:32
NVIDIA GPU市场需求火爆,黄仁勋催促SK海力士提前交付
HBM
4内存
但是,SK海力士似乎没有十足的信心满足老黄,崔泰源也只是谨慎地说:“我们会努力。” 需要指出的是,黄仁勋这么急着要HBM4,可不是为了Blackwell,因为后者用的还是HBM3E,显然是为了下一代全新的R…
2024-11-05 18:59
三星推出
HBM
3E内存升级版:专为下一代AI GPU量身打造!
11 月 1 日消息,三星电子存储器业务部副总裁 Kim Jae-june 在公司 2024Q3电话财报会议上确认三星正在为多个主要客户的下代 AI GPU 准备优化改进版的 HBM3E 内存。 …
2024-11-01 17:01
全新工艺来袭:三大原厂引领20层
HBM
5堆叠技术,混合键合时代开启!
在 HBM4(e)16hi 产品上是否采用混合键合是一个两难问题:提前导入混合键合固然可及早经历新堆叠技术的学习曲线,确保 HBM5 20Hi 顺利量产,但也意味着额外的设备投资,此前在微凸块键合上积累的技…
2024-10-30 18:43
NVIDIA B200 Ultra系列变身B300,首度搭载12层
HBM
3e内存!
在这次更名中,原先的B200 Ultra变更为B300,而GB200 Ultra则调整为GB300。B300系列产品的发布时间预计在2025年第二季度至第三季度之间,而B200和GB200系列将在2024年第…
2024-10-22 19:35
NVIDIA B200 Ultra系列焕新登场,B300配备12层
HBM
3e内存!
快科技10月22日消息,根据TrendForce集邦咨询的最新调查,NVIDIA近期将其Blackwell Ultra产品线更名为B300系列。 例如,B300A主要针对OEM客户,预计在H200出货高峰过后…
2024-10-22 17:01
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