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【ITBEAR科技资讯】4月28日消息，台积电在近日于北美举办的技术研讨会上公布了一项重大进展，他们正在积极研发CoWoS封装技术的全新版本。这一新版本的技术将使得系统级封装(SiP)的尺寸能够增大至原来的两倍以上，实现120x120mm的超大封装规模，而其功耗更是可以达
2024-04-28 11:05
【ITBEAR科技资讯】4月27日消息，据最新情报显示，为了摆脱相关制约，华为正致力于研发国产HBM存储器。据内部消息透露，华为正积极推动在中国本土构建高带宽内存(HBM)的生产线。此项举措被看作是对抗限制其人工智能和高性能计算(HPC)领域发展的关键因素。据ITBEAR科技资
2024-04-27 09:32
【ITBEAR科技资讯】4月19日消息，近日，三星半导体在其韩国官网上发布了对两位公司高管的采访内容，主要聚焦于高带宽内存(HBM)的未来发展。两位高管在采访中透露，三星正计划运用TC-NCF工艺来生产16层的HBM4内存，这标志着该公司在内存技术领域的又一重要突破。TC-NCF，
2024-04-19 14:57
【ITBEAR科技资讯】3月28日消息，SK海力士CEO郭鲁正在昨日的年度股东大会上透露，今年高性能内存HBM在公司的整体DRAM内存销售中将占据重要位置，其占比预计将达到两位数。尽管当前HBM供应情况紧张，但郭鲁正对明年的市场前景表示乐观。针对去年公司出现9万亿韩元净亏损
2024-03-28 10:32
【ITBEAR科技资讯】3月20日消息，英伟达GTC 2024大会于近日在圣何塞会议中心盛大举办，为期四天。在会议期间，全球三大存储厂商惊艳亮相，纷纷展示了各自的HBM3E解决方案，引发了业界的广泛关注。值得关注的是，三星电子在会场上首次披露了其全新的GDDR7方案，为未来的
2024-03-20 09:45
【ITBEAR科技资讯】3月19日消息，SK海力士近日宣布，其最新研发的超高性能AI内存产品HBM3E已开始正式投入量产，并计划从本月下旬开始向全球客户供货。这一重要进展距离去年8月公司宣布开发该产品仅过去了7个月，显示了SK海力士在半导体技术领域的强大实力和高效执行力。
2024-03-19 11:03
【ITBEAR科技资讯】2月27日消息，三星电子近日正式发布了旗下首款12层堆叠的HBM3E DRAM，命名为HBM3E 12H。这款产品刷新了三星HBM产品的容量上限，成为该公司迄今为止容量最大的HBM产品。HBM3E 12H的最大亮点在于其带宽和容量的显著提升。据悉，该产品的全天候最高带宽
2024-02-27 13:54
【ITBEAR科技资讯】2月27日消息，美光科技近日宣布已开始大规模生产其最新一代的HBM3E高带宽内存。据悉，这款24GB 8H HBM3E产品已被英伟达公司选中，并将应用于即将在第二季度发货的NVIDIA H200 Tensor Core GPU中。据ITBEAR科技资讯了解，美光科技的HBM3e内存基于先进
2024-02-27 09:48
【ITBEAR科技资讯】12月31日消息，据韩国Chosun Biz最新报道，英伟达在积极预定台积电产能的同时，还斥资巨大与美光和SK海力士签下了HBM3内存的供应大单。知情人士透露，英伟达此次预购的HBM3内存规模在700亿至1万亿韩元之间。尽管具体细节尚未公布，但市场普遍分析认为
2023-12-31 15:32
【ITBEAR科技资讯】11月8日消息，近日，面对消费级存储市场低迷，高带宽存储器(HBM)技术崭露头角，据最新报告，三星和美光两家知名公司正积极筹备扩展HBM DRAM产能，为未来的技术挑战和市场需求做好准备。三星电子不遗余力，投入了105亿韩元，完成了对其位于韩国天安市
2023-11-08 10:36
【ITBEAR科技资讯】10月21日消息，三星公司在今天的储存技术日活动上隆重亮相，发布了一系列新品，其中包括了下一代HBM3E DRAM，被命名为“Shinebolt”，旨在满足下一代AI数据中心的应用需求。据ITBEAR科技资讯了解，三星公司表示，“Shinebolt” HBM3E DRAM的每个引脚
2023-10-21 14:32
【ITBEAR科技资讯】9月28日消息，随着科技行业的不断进步，高性能内存的竞争也在加剧。最新的消息显示，美光科技(Micron Technology)正式推出了新款HBM3E内存，这将与SK海力士的HBM3E内存展开竞争。这两家公司都致力于提供高带宽内存解决方案，以满足高性能计算和图形处
2023-09-28 14:40
【ITBEAR科技资讯】9月12日消息，三星电子和SK海力士两大韩国科技巨头正在积极加速推动12层HBM内存的生产，这一进展预计将进一步满足生成式人工智能(AI)和高性能计算的需求。HBM内存技术的不断发展，将为未来的计算和数据处理提供更强大的支持。HBM内存是一种高性能的存
2023-09-12 15:53
【ITBEAR科技资讯】9月2日消息，据彭博社报道，三星电子日前宣布成功进入英伟达的加速卡供应链，预计从今年10月开始向英伟达供应高带宽内存(HBM3)。这一消息迅速刺激了三星股价，一举上涨了6%，创下自2021年1月以来的最大单日涨幅。随着人工智能(AI)行业的蓬勃发展，英
2023-09-02 11:40
【ITBEAR科技资讯】8月21日消息，今日据可靠消息称，韩国半导体制造商SK海力士宣布取得重大突破，成功研发出面向人工智能领域的高性能DRAM新产品HBM3E。该产品将为AI应用提供强大的数据处理能力，有望在未来的计算领域掀起一股新的浪潮。HBM技术(High Bandwidth Memory)
2023-08-21 14:18
【ITBEAR科技资讯】7月28日消息，美光科技股份有限公司今日发布了一项重要消息。据悉，该公司已开始提供业界首款8层堆叠的24GB容量第二代HBM3内存，其带宽高达1.2TB/s，引脚速率超过9.2Gb/s，性能较市面上现有HBM3解决方案提升最高50%。这一新产品创下了关键型人工智能(
2023-07-28 09:24
【ITBEAR科技资讯】7月4日消息，全球多个科技巨头正在争夺韩国半导体公司SK海力士的第五代高带宽内存HBM3E。据业内人士透露，包括AMD、微软和亚马逊在内的主要科技公司已向SK海力士请求获取HBM3E样本，以进行验证和兼容性测试。这些公司是人工智能领域的重要参与者，他
2023-07-04 14:37
【ITBEAR科技资讯】6月27日消息，三星相信存储芯片将在本十年结束之前引领人工智能超级计算领域。该公司预计在2028年前推出以存储芯片为中心的超级计算机，并认为在人工智能服务器应用中，存储芯片将比英伟达的GPU表现更出色。近日有报道称，三星计划于今年大规模生产面
2023-06-27 13:52
【ITBEAR科技资讯】4月20日消息，SK海力士近日宣布，全球率先研发出12层堆叠的HBM3内存，单颗容量可达24GB。这项技术突破将HBM3内存的容量和带宽提升到了一个新的水平，更加适用于高性能计算CPU和GPU等领域。据ITBEAR科技资讯了解，SK海力士在新品上使用了名为“高级批
2023-04-20 15:50
【ITBEAR科技资讯】4月20日消息，韩国半导体公司SK海力士官网宣布，成功开发出最高容量24GB的HBM3 DRAM新产品，再次超越了现有最高性能DRAM内存HBM3的技术界限。据ITBEAR科技资讯了解，该公司正在向客户提供样品，并进行性能评估。SK海力士表示，其工程师通过应用先进的
2023-04-20 09:37
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