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【ITBEAR科技资讯】9月12日消息，三星电子和SK海力士两大韩国科技巨头正在积极加速推动12层HBM内存的生产，这一进展预计将进一步满足生成式人工智能(AI)和高性能计算的需求。HBM内存技术的不断发展，将为未来的计算和数据处理提供更强大的支持。HBM内存是一种高性能的存
2023-09-12 15:53
【ITBEAR科技资讯】9月2日消息，据彭博社报道，三星电子日前宣布成功进入英伟达的加速卡供应链，预计从今年10月开始向英伟达供应高带宽内存(HBM3)。这一消息迅速刺激了三星股价，一举上涨了6%，创下自2021年1月以来的最大单日涨幅。随着人工智能(AI)行业的蓬勃发展，英
2023-09-02 11:40
【ITBEAR科技资讯】8月21日消息，今日据可靠消息称，韩国半导体制造商SK海力士宣布取得重大突破，成功研发出面向人工智能领域的高性能DRAM新产品HBM3E。该产品将为AI应用提供强大的数据处理能力，有望在未来的计算领域掀起一股新的浪潮。HBM技术(High Bandwidth Memory)
2023-08-21 14:18
【ITBEAR科技资讯】7月28日消息，美光科技股份有限公司今日发布了一项重要消息。据悉，该公司已开始提供业界首款8层堆叠的24GB容量第二代HBM3内存，其带宽高达1.2TB/s，引脚速率超过9.2Gb/s，性能较市面上现有HBM3解决方案提升最高50%。这一新产品创下了关键型人工智能(
2023-07-28 09:24
【ITBEAR科技资讯】7月4日消息，全球多个科技巨头正在争夺韩国半导体公司SK海力士的第五代高带宽内存HBM3E。据业内人士透露，包括AMD、微软和亚马逊在内的主要科技公司已向SK海力士请求获取HBM3E样本，以进行验证和兼容性测试。这些公司是人工智能领域的重要参与者，他
2023-07-04 14:37
【ITBEAR科技资讯】6月27日消息，三星相信存储芯片将在本十年结束之前引领人工智能超级计算领域。该公司预计在2028年前推出以存储芯片为中心的超级计算机，并认为在人工智能服务器应用中，存储芯片将比英伟达的GPU表现更出色。近日有报道称，三星计划于今年大规模生产面
2023-06-27 13:52
【ITBEAR科技资讯】4月20日消息，SK海力士近日宣布，全球率先研发出12层堆叠的HBM3内存，单颗容量可达24GB。这项技术突破将HBM3内存的容量和带宽提升到了一个新的水平，更加适用于高性能计算CPU和GPU等领域。据ITBEAR科技资讯了解，SK海力士在新品上使用了名为“高级批
2023-04-20 15:50
【ITBEAR科技资讯】4月20日消息，韩国半导体公司SK海力士官网宣布，成功开发出最高容量24GB的HBM3 DRAM新产品，再次超越了现有最高性能DRAM内存HBM3的技术界限。据ITBEAR科技资讯了解，该公司正在向客户提供样品，并进行性能评估。SK海力士表示，其工程师通过应用先进的
2023-04-20 09:37
Intel Sapphire Rapids第四代可扩展至强已经多次跳票，现在看要下半年才会发布了，但是官方已经多次预热。ISC超算大会期间又首次披露了性能指标。Sapphire Rapids采用和12代酷睿同宗同源的Intel 7工艺、Gold
2022-06-01 09:51
wccftech 表示他们拿到了一批泄露文件，证实英特尔将于今年推出新一代 AI 处理器 / 加速器，被称为 Habana Gaudi 2 平台，其对标的正是英伟达用于深度学习的数据中心产品。
2022-03-23 15:49
3月22日，AMD 正式发布了 Instinct MI210 GPU，采用 CDNA 2 架构，拥有 6656 流处理器，配备 64GB HBM2e 内存。
2022-03-23 09:56
1 月 28 日消息，SK 海力士此前率先推出了 HBM3 高带宽内存芯片，其采用多层堆叠方式，使用 TSV 硅通孔工艺制造，单片容量可达 24 GB，最高带宽可达 896 GB/s。
2022-01-28 13:37
JEDEC组织今天正式发布了新一代高带宽内存HBM3的标准规范，编号JESD238。
2022-01-28 12:04
1 月 19 日消息，根据外媒 VideoCardz 消息，SK 海力士在一份文件中透露，将在 ISSCC 2022(IEEE 国际固态电路大会)发布两款全新的 DRAM 芯片，其中包含 12 层堆叠的 HBM3 高速内存，以及速度更块的 GDDR6 芯...
2022-01-19 09:17
12 月 15 日消息，根据外媒 NotebookCheck 报道，推特用户 @Redfire75369 发现了一份关于 GPU 应用于深度学习的论文，文中提到了一款神秘的显卡“GPU-N”。这款产品有可能是英伟达即将推出的高性能...
2021-12-15 09:31
SK海力士日前宣布，已经全球首家研发成功新一代HBM3内存，单颗容量16/24GB，内部堆叠多达12颗芯片，而厚度只相当于A4纸的三分之一，带宽则高达819GB/s，还支持ECC。
2021-11-12 14:09
10 月 17 日消息，据外媒 TomsHardware 消息，英特尔近期确认了第四代至强 Xeon“Sapphire Rapids ”服务器处理器。这款处理器的实拍照被一名工程师 @wassickt 曝光，他表示处理器的照片来自于英特...
2021-10-17 11:40
10 月 10 日消息 根据外媒 techpowerup 报道，美国公司 Synopsys(新思)于 10 月 9 日宣布推出业界首个完整的 HBM3 IP 内存芯片设计方案。这项技术是 HBM2e 的升级版，可以满足高性能计算设备、计算加速卡等产...
2021-10-10 08:42
8 月 23 日消息 据外媒 Wccftech 消息，台积电近期公布了 CoWoS 封装技术的路线图，并公布第五代 CoWoS ...
2021-08-23 09:57
IT之家 7 月 18 日消息 根据外媒 inpact-hardware 消息，AMD 正在研发下一代 EPYC 霄龙服务器处理器...
2021-07-18 15:34
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