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苹果2026年Mac将首配自研5G基带芯片C2,iPhone 17 Pro成高通基带绝唱

   时间:2025-08-08 06:49:17 来源:ITBEAR编辑:快讯团队 IP:北京 发表评论无障碍通道
 

苹果公司的创新步伐再次引起业界关注,据知名苹果记者Mark Gurman的最新爆料,苹果计划在2026年为其Mac电脑系列引入自主研发的5G基带芯片。这一变革标志着Mac设备将首次支持5G网络连接,开启全新通信时代。

据悉,这款即将亮相于2026年的Mac电脑将搭载苹果新一代基带芯片C2。值得注意的是,iPhone 18 Pro将先于Mac,成为首款应用这一自研基带的苹果产品。C2基带不仅支持5G毫米波技术,还具备惊人的下行速度,最高可达6Gbps,为用户带来前所未有的高速网络体验。

爆料还指出,即将在今年9月发布的iPhone 17系列中,仅有iPhone 17 Air将搭载苹果自研的基带芯片C1,其余三款机型仍将继续使用高通基带。这意味着,iPhone 17 Pro将成为搭载高通基带的最后一款苹果手机,苹果自研基带的全面应用已指日可待。

市场分析人士郭明錤预测,苹果自研5G基带将从2026年起大规模出货,预计出货量将达到9000万至1.1亿颗。到2027年,这一数字有望进一步增长至1.6至1.8亿颗。这一趋势无疑将对高通等5G芯片供应商的市场地位和专利许可销售产生深远影响,苹果的自研之路正逐步改变行业格局。

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