荣耀新一代折叠屏力作Magic V Flip2惊艳亮相，数码圈热议不断。尽管确切发布日期尚未揭晓，但荣耀已迫不及待地向公众展示了这款小折叠旗舰的外观设计精髓，令人翘首以盼。
荣耀Magic V Flip2再次携手知名设计师Professor Jimmy Choo周仰杰，共同打造美学新高度。据细节透露，该机的每一处设计均经过精心雕琢，精确至毫米，彰显非凡雅致。开合之间，仿佛开启了一场璀璨星空的私密盛宴。其背板采用特殊工艺，模拟星空效果，视觉效果震撼人心。更令人期待的是，高定版还将镶嵌水晶，奢华感倍增。
在性能配置上，荣耀Magic V Flip2同样不容小觑。据悉，该机将成为今年电池容量最大的小折叠手机，内置高达5500mAh的大电池，并支持80W快充技术，有效缓解用户的续航焦虑。屏幕方面，它配备了6.8英寸的LTPO主屏以及4英寸的LTPO高刷屏副屏，大屏设计为用户带来了更多创新互动体验。
核心硬件上，荣耀Magic V Flip2搭载了备受瞩目的骁龙8系列次旗舰芯片，预计为性能强劲的第四代骁龙8s。该芯片采用先进的台积电4nm工艺，CPU架构包括1颗3.21GHz的X4大核、3颗3.01GHz的A720中核以及4颗A720小核，频率分别为2.80GHz和2.02GHz。GPU方面，它配备了与骁龙8至尊版同代的Adreno825，整体性能媲美第三代骁龙8，确保用户享受丝滑流畅的操作体验。
