荣耀即将于8月21日发布其备受期待的小折叠手机新品——荣耀Magic V Flip2。自去年6月荣耀Magic V Flip面世以来，凭借其轻薄时尚的设计和强大的配置，迅速在市场中占据了一席之地。如今，这款系列的迭代新机正式定档发布，再次引起了广泛关注。
据知名数码博主透露，荣耀Magic V Flip2在屏幕尺寸上延续了前代的设计，内屏采用了6.82英寸的LTPO技术，覆盖了UTG玻璃，分辨率高达2868*1232p，并支持120Hz刷新率以及4320Hz PWM高频调光。外屏同样采用了LTPO技术，尺寸为4英寸，分辨率为1200*1092p，刷新率同样达到了120Hz，且具备3840Hz PWM高频调光。手机的整体尺寸为167.1×75.6×6.9 mm（展开）和15.5 mm（折叠），重量为204g，采用了侧边指纹解锁方案。
在硬件配置上，荣耀Magic V Flip2搭载了最新的骁龙8 Gen3处理器，并辅以荣耀自研的HONOR C1和HONOR E2芯片。C1芯片专注于提升通信能力，特别是在弱信号环境下，如地库和地下室，它能显著增强信号，同时提升2.4GHz WLAN单天线收发性能17%，Wi-Fi速率可达200%的增长。E2芯片则致力于能效管理，通过软硬件的协同设计，有效延长了设备的续航时间，并具备极端场景优化和AI动态调度等功能。
影像方面，荣耀Magic V Flip2同样表现出色。内屏前置摄像头拥有5000万高像素，而后置双摄系统则采用了挖孔设计，主摄高达2亿像素，光圈为F1.9，辅以一颗5000万像素的超广角镜头，拥有120°的广阔视野。该机的电池容量升级至5500mAh，并支持80W有线快充和50W无线快充，为用户提供了更为便捷的充电体验。
随着发布日期的临近，荣耀Magic V Flip2的更多细节将逐步揭晓，让我们共同期待这款新机的到来。
