在半导体产业迈向更高复杂度之际，测试技术正迎来前所未有的挑战。如何在保持测试精准度的同时，大幅度提升测试效率，已成为整个半导体产业链共同关注的焦点问题。作为行业的技术引领者，爱德万测试即将在2025年8月28日，于上海鲁能JW万豪侯爵酒店，参加西门子EDA Forum 2025，现场展示其前沿的测试技术与创新解决方案，旨在助力业界共同应对下一代智能芯片所带来的挑战。
此次活动，爱德万测试将直接与业界同仁面对面交流，地点设在浦东新区浦明路988号的上海鲁能JW万豪侯爵酒店，时间为周四，即2025年8月28日。参会者可通过官方渠道立即报名参与Siemens EDA Forum 2025。
在技术专家解析环节，爱德万测试将聚焦测试领域的最新进展，带来深入的主题演讲。在制造与测试分会场上，爱德万测试还将展示与Tessent在尖端测试技术领域的合作成果。
爱德万测试数字业务开发经理晏泽昕将详细介绍两大核心主题。首先是V93000 EXA Scale高速Scan方案，随着高性能芯片设计愈发复杂、封装技术日益先进，测试环节面临巨大挑战：测试数据量爆炸式增长、多核并行测试难度空前加大。这些问题不仅威胁着芯片良率，还可能推高量产成本、延缓产品上市时间。爱德万测试与Siemens Tessent携手推出的SSN架构联合赋能的高速Scan测试解决方案，能显著提升芯片量产阶段的Scan测试效率与精度。
该方案的技术亮点包括：PS5000板卡5Gbps高速能力，支持高速窄总线，大幅缩短测试时间；多核并行测试支持，提供On-Tester Compare与On-Chip Compare两大测试模式，助力客户高效完成多核并行、高速Scan验证；精准Fail定位与分析，平台可自动采集Fail Cycle并完成核心映射与结构化输出，实现逐核诊断，加速诊断与Debug过程；兼容传统DFT流程，构建EDA与ATE闭环协同，确保SSN测试在高速、高并发的同时，保持与传统DFT流程的兼容性，极大简化设计与测试之间的协同工作。
另一个核心主题是SiConic解决方案，这是一个可扩展的生态系统，旨在统一、自动化且多功能的环境中，为Design Verification和Silicon Validation团队提供支持。SiConic重新定义了Silicon Validation，为当前SoC提供了无缝、可扩展且高效的解决方案。从设备启动到跨不同SoC/IP配置、流程和测试条件的全面数据收集与分析，SiConic确保了无缝且可靠的Sign-Off路径。
SiConic的功能亮点涵盖一站式芯片启动和验证工具SiConic-Explorer，以及用于自动硅后验证的多功能、可靠Bench设备SiConic-Link。SiConic还具有四大显著优势：即插即用，调试秒启动，无需冗长的数据转换，DV与SV工程师可协同操作，调试时间大幅缩短；SoC/IP实时配置与监控，支持芯片上动态配置与行为监控，快速验证流片后的系统功能；数据可视化，决策更清晰，实时生成图表与可操作数据，直观呈现系统状态，引导团队优化性能；自动化测试集，全面覆盖，支持多种配置与工艺场景的数据采集与分析，提升签核可靠性，降低认知门槛。
