近期，韩国媒体Chosun Biz披露了一则行业动态，指出在英特尔遭遇财务困境、现任CEO陈立武推行激进裁员策略以及多个项目被砍导致核心技术人员外流的背景下，三星电子及其关联的零部件子公司正积极寻求并吸纳顶尖的工程师人才。
据悉，这些招募行动特别针对那些在英特尔长期从事半导体先进封装技术、玻璃基板以及后端电源供应（BSPDN）等领域研究的资深专家。英特尔近期的一系列举措，包括取消前CEO帕特·基辛格时代确立的项目和投资，以及大规模的裁员行动，已经导致了不少技术骨干的流失，其中部分人员已经加入了三星电子和三星电机在美国的分支机构。
三星电子的人事团队目前正积极在美国扩展其代工厂和研发团队，以期吸引更多优秀人才。业内观察指出，今年上半年，一位在嵌入式多芯片互连桥（EMIB）领域享有盛誉的工程师已加盟三星电子的代工部门，而三星未来项目的关键研究领域，如玻璃基板和BSPDN等，也在其猎头的名单之上。值得注意的是，EMIB技术是英特尔独有的2.5D芯片封装技术。
据知情人士透露，三星不仅在积极招募拥有十年以上封装工艺经验的工程师，还特别关注那些能在公司新兴业务领域发挥技术专长的人才，涵盖了后端电源供应、玻璃基板、器件和工艺等多个关键领域。一个显著的例子是，英特尔封装技术领域的“王牌”高级工程师Gang Duan最近也转投三星电机，将在美国负责技术营销与应用工程的工作，这一高级别人才的流动进一步凸显了英特尔的人才流失问题。
业内预计，英特尔未来可能会继续取消或缩减之前宣布的代工投资和新厂建设计划，这将导致更多技术人才面临失业。英特尔CEO陈立武曾公开表示，过去几年公司在产能上的过度投资并不明智，未来将调整下一代技术的研发方向。
与此同时，三星内部与外部专家也提出了建议，强调应根据业务部门的实际需求审慎选拔人才。一位三星高层指出，不应仅凭英特尔的名气盲目招募，而应选择真正符合工艺需求的人才，并探索英特尔裁员可能带来的战略机遇。
三星的这一系列举措不仅反映了半导体行业的激烈竞争，也凸显了企业在面对市场变化时，如何通过人才引进策略来增强自身竞争力。随着技术的不断进步和市场需求的不断变化，半导体企业对于顶尖技术人才的需求日益迫切。
