近期，折叠屏手机市场迎来了新的动向，各大品牌致力于优化折叠技术，力求减少屏幕折痕，尽管这更多被视为一种过渡策略，但无疑为市场的持续发展注入了活力。鉴于折痕问题的彻底解决尚需时日，多数手机品牌选择聚焦于Flip系列与Find系列两大折叠屏产品线。
荣耀曾尝试通过推出如荣耀V Purse等机型来拓宽折叠屏市场，然而这些尝试并未得到延续。不过，荣耀并未止步，于八月正式推出了其新一代小折叠屏手机——荣耀Magic V Flip2，这款手机在配置上直逼旗舰水准，并定于8月28日正式上市。
荣耀Magic V Flip2在影像、电池、智能体验、折叠屏技术以及防水性能等方面进行了全面升级，并特别推出了大师高定版，以独特的外观配色和定制主题，为用户提供了极高的辨识度。在硬件配置上，该机搭载了高通骁龙8 Gen 3旗舰芯片，尽管是上一代产品，但其性能依然能够满足旗舰级需求。然而，与最新的骁龙8至尊版相比，8 Gen 3在工艺制程上存在差距，前者采用4nm工艺，而后者则采用了更先进的3nm工艺，跑分更是突破了300万大关。
荣耀Magic V Flip2采用了双屏设计，其中外屏尺寸为4英寸，峰值亮度可达3600nits（局部），支持0.1-120Hz自适应刷新率，分辨率与像素密度均达到了高清级别。外屏还支持全天候AOD显示、AI超动态显示、零风险调光以及类自然光护眼等功能。内屏方面，其尺寸为6.82英寸，峰值亮度提升至5000nits（局部），刷新率同样支持1-120Hz自适应，护眼功能也得到了全面加强。
在影像系统上，荣耀Magic V Flip2同样不遗余力。前置摄像头采用了5000万像素的高清镜头，光圈为F/2.0。后置则配备了双摄组合，包括一颗2亿像素的主摄，支持OIS光学防抖，光圈F/1.9，以及一颗5000万像素的超广角镜头，支持120°广角拍摄和近距离对焦。手机的外观采用了双圆打孔设计，大小统一，极具辨识度。同时，荣耀Magic V Flip2还升级了AI图生视频、模拟胶片拍摄等影像功能，后期处理方面则提供了AI一语修图、AI风格化等丰富选项。
在续航方面，荣耀Magic V Flip2搭载了5500mAh的大容量青海湖电池，支持80W有线快充和50W无线快充，确保用户在日常使用中的无忧体验。在折叠屏的耐用性上，该机通过了35万次的折叠测试，折痕控制在了50μm以内，这得益于UTG玻璃材质的加持。荣耀Magic V Flip2还达到了IP58和IP59双级防水标准，为用户提供了更为全面的保护。系统方面，该机搭载了MagicOS 9.0，支持YOYO智能体、AI换脸识别等前沿功能。在存储配置上，荣耀Magic V Flip2提供了12GB+512GB的起步版本，售价为5999元，最高可选配16GB+1TB版本，售价为7499元。
