在广袤无垠的沙漠深处，即便手机失去地面信号，人们依然能通过一颗绿豆大小的芯片与千里之外的家人分享照片、畅聊语音。这颗神奇的“重庆芯”，正悄然改变着传统通信的边界，让信号盲区逐渐成为历史。
这颗芯片源自“面向手机应用场景研发的卫星通信三模芯片项目”，由中电科芯片技术股份有限公司主导研制。经过全流程研发测试与指标联调，目前已实现小批量试制，标志着我国在消费级卫星通信终端芯片领域迈出关键一步。
将北斗卫星功能融入智能手机，曾是电科芯片工程师李家祎团队面临的一大挑战。2020年，随着北斗三号全球组网完成，团队敏锐捕捉到“手机直连卫星”的市场机遇。然而，传统北斗终端体积庞大、价格高昂，如何将其核心功能浓缩至手机芯片中，成为亟待突破的技术瓶颈。
短报文技术是北斗系统的独特优势，但卫星信号从3.6万公里高空抵达地面时，衰减高达188分贝，捕捉难度堪比在喧嚣城市中分辨蚊鸣。团队通过重构芯片系统架构与电路结构，将灵敏度提升8分贝，相当于将手机与卫星距离拉近2万公里，实现3秒内快速锁定信号。
面对智能手机轻薄化、长续航的需求，团队在芯片小型化与低功耗设计上展开攻坚。通过毫米级电路优化，最终将芯片尺寸压缩至1.8毫米×1.8毫米，功耗仅为传统方案的5%。这一突破为北斗功能嵌入主流手机奠定了基础。
实验室成果需经严苛环境检验。团队携芯片遍历漠河零下30℃极寒、三亚湿热高温、喀什信号边缘区等极端场景，在一年多时间里完成数十个版本迭代，持续优化软硬件性能。2022年，国内首颗智能手机北斗短报文芯片正式发布，实现不换卡、不换号直连卫星发送短信。
技术迭代从未停歇。随着“天通一号”卫星移动通信系统完成组网，团队将目标转向卫星语音通话。2025年，双模语音卫星通信芯片流片成功，今年初搭载某品牌旗舰机上市。这颗4.7毫米×4.7毫米的芯片，在支持连续通话的同时，将待机时长提升至170小时，较同类产品缩小近20%。
当前，团队正攻关“三模合一”芯片，力求将北斗短报文、天通卫星及低轨卫星通信功能集成于单一芯片。这项从0到1的创新面临兼容性与稳定性双重考验，但交互测试关键技术的突破已为产业应用铺平道路。
卫星互联网的快速发展为技术落地提供广阔空间。近期，我国成功发射卫星互联网技术试验卫星，重点验证手机宽带直连卫星等技术。专家指出，海洋、沙漠等偏远区域基站建设成本高昂，卫星通信可有效填补数字鸿沟，推动全球互联互通。
重庆正加速布局卫星互联网产业。根据规划，到2027年将建成产业创新中心与综合应用先行区，2030年形成千亿级空天信息产业集群。以电科芯片为龙头，西部科学城重庆高新区已构建起覆盖芯片设计、制造、封测及终端应用的完整产业链。
“我们期待与本地企业深化合作，推动‘重庆设计’芯片在‘重庆制造’产线量产，并赋能智能汽车、终端设备等场景。”李家祎表示，通过技术协同与产业联动，将为重庆高质量发展注入强劲“芯”动能。
