台积电在半导体领域再次迈出重要步伐，正加速推进其2nm制程工艺的量产进程。据悉，这家半导体制造巨头自3nm制程工艺实现量产以来，已历经两年多的时间，而眼下更为先进的2nm制程工艺正紧锣密鼓地准备大规模生产。
早在去年7月，台积电已在新竹科学园区的宝山晶圆厂启动了2nm制程工艺的风险试产，这一时间点比市场预期的四季度提前了整整一个季度。台积电的首席执行官魏哲家，在多个季度的财报分析师电话会议上均透露，该制程工艺的量产计划正按计划顺利推进，并有望在今年下半年正式实现。
回顾台积电过往的制程工艺发展，无论是7nm、5nm还是3nm，苹果公司始终是初期的主要客户，获得了大量的产能支持。其他半导体厂商则在这些先进制程工艺的初期阶段后，逐步获得更多或开始获得产能。
此次2nm制程工艺的量产同样备受瞩目，大客户苹果公司预计将再次获得显著的产能份额。据外媒最新报道，台积电2nm制程工艺初期的客户阵容强大，涵盖了苹果、AMD、博通、联发科、英特尔和高通等多家行业巨头。
有知情人士透露，在台积电2nm制程工艺初期量产的客户中，苹果公司预计将占据近一半的产能，成为最大的受益者。而高通则紧随其后，将成为第二大客户。这一消息无疑将进一步巩固苹果在高端芯片供应方面的优势地位。
