特斯拉创始人马斯克近日透露，公司将于下周召开跨部门会议，重点讨论人工智能与自动驾驶系统开发、Optimus人形机器人量产计划以及车辆生产交付等核心议题。这一动向引发市场对人形机器人商业化进程的广泛关注。
据信达证券分析，随着Optimus 3技术方案的成熟，全球人形机器人产业或将形成标准化设计范式。当前市场呈现的多样化技术路线有望在2026年实现收敛，行业将进入规模化应用阶段。预计2025年底前，部分工业场景的机器人型号将完成定型，为次年量产奠定基础。伴随产业链成熟度提升，产品价格预计呈现下降趋势，供应链集中度或将显著提高，形成更具确定性的产业格局。
在半导体散热领域，英伟达正推动技术革新以应对AI芯片功耗挑战。据悉，该公司要求供应商开发新型"微通道水冷板（MLCP）"技术，该方案通过将金属盖与液冷板集成设计，并设置流体微通道结构，使冷却液可直接接触芯片表面。这种设计消除了传统散热方案中的中间介质层，将传热路径缩短40%以上，同时使散热模块体积缩减30%。
行业数据显示，英伟达下一代Rubin GPU的热设计功耗（TDP）已从预期的1.8kW提升至2.3kW，超出当前冷板散热能力上限。为解决这一难题，MLCP技术单价虽达现有方案的3-5倍，但已成为关键战略物资。已有供应商完成向英伟达的样品交付，预计该技术最快将于2026年下半年在Rubin GPU双芯片版本中率先应用，以维持高密度计算场景的散热效率。
