在华为全联接大会2025现场，华为轮值董事长徐直军以“以开创的超节点互联技术，引领AI基础设施新范式”为主题发表演讲，系统阐释了华为在AI算力领域的战略布局与技术突破。面对DeepSeek引发的产业变革，华为通过持续创新构建了覆盖芯片、超节点、集群的全栈解决方案，为人工智能发展注入强劲动能。
针对昇腾生态建设，徐直军宣布四项重大开源决策：坚持昇腾硬件商业化路径的同时，全面开放CANN编译器及虚拟指令集接口，相关软件将于2025年底前完成开源；Mind系列开发工具链与openPangu大模型同步实现全栈开源。此举旨在构建开放协同的AI生态，目前已有超过20个行业的300余套Atlas 900超节点完成部署。
在芯片技术层面，华为公布了未来三年昇腾系列演进路线。2026年一季度将推出的Ascend 950系列采用创新同构架构，支持SIMD/SIMT双编程模型，内存访问颗粒度降至128字节。该系列包含面向推荐场景的950PR（搭载HiBL 1.0内存）和专注训练的950DT（配备HiZQ 2.0内存），互联带宽达2TB/s。后续规划的960/970系列将在算力密度上持续突破，预计2028年四季度发布的970芯片将实现FP4算力8EFLOPS、互联带宽4TB/s的指标。
基于新一代芯片，华为推出革命性的超节点产品矩阵。Atlas 950超节点集成8192张昇腾卡，总算力达FP8 8EFLOPS、FP4 16EFLOPS，内存容量1152TB，互联带宽16PB/s，其性能指标全面超越英伟达NVL144方案6.7倍。更值得关注的是2027年四季度发布的Atlas 960超节点，支持15488卡规模，FP8算力跃升至30EFLOPS，内存容量达4460TB，可满足十万亿参数大模型训练需求。
通用计算领域同样迎来突破。2026年一季度将推出的Kunpeng 950处理器提供96核/192线程和192核/384线程双版本，首创四层隔离安全架构。基于该处理器的TaiShan 950超节点作为全球首个通用计算超节点，支持16节点32处理器配置，内存达48TB。通过与GaussDB分布式数据库深度整合，该方案可使金融核心系统性能提升2.9倍，内存利用率提高20%，实时数据处理效率提升30%。
面对超节点互联的技术挑战，华为推出“灵衢”（UnifiedBus）互联协议。该协议通过六层高可靠机制、百纳秒级光路保护和新型光器件设计，实现200米以上可靠传输距离，可靠性提升100倍。在带宽时延方面，通过多端口聚合技术达成2.1微秒超低时延，满足万卡级超节点组网需求。基于此协议的Atlas 950/960超节点已通过系统性验证，华为同步开放灵衢2.0技术规范，邀请产业伙伴共建生态。
集群产品方面，2026年四季度将发布的Atlas 950 SuperCluster由64个超节点组成，集成52万张昇腾卡，总算力达524EFLOPS，规模和算力均为当前世界最大集群xAI Colossus的2.5倍和1.3倍。该集群支持UBoE与RoCE双协议组网，其中UBoE方案可节省40%交换机数量。2027年四季度推出的百万卡级Atlas 960 SuperCluster更将FP8算力推升至2ZFLOPS，为万亿参数模型训练提供算力基石。
