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华为超薄新机将至:搭载全新麒麟芯片与eSIM,2TB版本对标苹果iPhone Air

   时间:2025-09-30 21:30:27 来源:快讯编辑:快讯 IP:北京 发表评论无障碍通道
 

近日,科技圈内一则关于华为新机的爆料引发广泛关注。据知名数码博主@智慧皮卡丘透露,一款搭载全新麒麟芯片且支持eSIM技术的超薄手机正在紧锣密鼓测试中。该机型将推出“超大杯”2TB存储版本,被业内视为对标苹果iPhone Air的重量级产品。

华为在eSIM领域的布局早已显露端倪。其天际通Go微信小程序已开放eSIM服务支持,用户可添加相关设备。华为官网信息显示,“天际通GO小程序eSIM服务”作为正在开发的新功能,旨在提升移动网络连接体验。目前该服务处于内测阶段,预计将于2025年第三季度正式面向市场推出。

对比同期发布的苹果iPhone Air,这款定位超薄的机型自9月10日亮相后便争议不断。国行版本因eSIM技术适配问题推迟上市,最新消息指出该机或将于下月通过运营商渠道以合约机形式销售。为避免携号转网引发的市场混乱,iPhone Air可能取消全网通版本配置,其7999元起的定价策略也持续引发讨论。

行业分析师指出,华为新机若能成功整合麒麟芯片与eSIM技术,将在5G终端市场形成差异化竞争优势。特别是2TB存储版本的推出,或将重新定义高端移动设备的存储标准。随着两大科技巨头在超薄机型领域的正面交锋,消费者有望在2025年见证更多技术创新成果的落地。

 
 
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