晶圆级AI芯片领域迎来重磅融资消息。当地时间9月30日，专注于该领域的创新企业Cerebras宣布完成G轮融资，最终募资规模达11亿美元（按当前汇率计算约合78.38亿元人民币），且认购金额超出原定计划。
本轮融资由富达投资集团（Fidelity）与Atreides Management联合领投，完成融资后公司估值攀升至81亿美元（约合577.15亿元人民币）。根据企业披露的规划，这笔资金将主要用于四大方向：持续迭代AI处理器架构设计、优化芯片封装工艺、深化系统级解决方案研发，以及扩建美国本土的先进制造基地与数据中心集群。
在商业化进展方面，Cerebras今年已成功拓展多个头部客户。其技术方案已被亚马逊云服务AWS、meta、IBM及欧洲AI新锐Mistral等企业采用。值得注意的是，在开源AI社区Hugging Face平台上，该企业每月需处理超500万次开发者请求，同时通过自有云平台、客户本地部署及合作伙伴渠道，每月提供数万亿Token的算力服务。
作为晶圆级芯片技术的代表企业，Cerebras的独特之处在于其单芯片集成万亿晶体管的设计理念。这种架构突破了传统多芯片互联的带宽瓶颈，在AI大模型训练场景中展现出显著效率优势。此次融资后，企业明确表示将加速技术迭代，巩固在超算级AI芯片领域的领先地位。
