随着全球AI算力需求激增，光通信产业迎来新一轮发展机遇。作为国内光通信电芯片领域的标杆企业，优迅股份凭借技术突破与产业化能力，正加速推动国产高端芯片的规模化应用，其科创板上市进程引发市场高度关注。
招股书显示，优迅股份在光通信电芯片领域已形成显著技术壁垒。截至2025年6月30日，公司累计获得授权专利114项，其中发明专利占比超70%，并持有32项集成电路布图设计。作为国家级制造业单项冠军企业，公司深度参与22项国家及行业标准制定，承担"863计划""工业强基项目"等重大科研任务，六度斩获"中国芯"奖项，技术实力获国家级认证。
市场表现方面，优迅股份在细分领域占据领先地位。据讯石信息咨询数据，2024年公司在10Gbps及以下速率产品市场占有率达中国第一、全球第二。在高端芯片领域，公司单通道25G电芯片及4通道100G电芯片已实现批量供货，成功打破国外厂商垄断格局。当前我国25G速率以上光通信电芯片自给率不足8%，优迅股份的技术突破正逐步改变这一现状。
研发创新是优迅股份的核心驱动力。报告期内（2022-2025年6月），公司累计研发投入2.54亿元，形成覆盖接入网、5G无线、数据中心等场景的产品矩阵。目前155Mbps至100Gbps速率芯片已实现规模化生产，同时50G PON、400G/800G数据中心、4通道128Gbaud相干收发等前沿产品进入研发阶段。公司掌握深亚微米CMOS、锗硅Bi-CMOS双工艺设计能力，在带宽拓展、阻抗匹配等关键技术领域形成自主知识产权。
市场策略上，优迅股份构建了"技术平台+场景开发"的双轮驱动模式。以光通信电芯片技术为核心，公司重点布局电信侧、数据中心侧及终端侧三大高增长领域，开发车载光通信芯片、FMCW激光雷达核心组件等创新产品。通过与主流光模块厂商的深度合作，公司实现产品立项阶段即对接市场需求，确保技术迭代方向与产业趋势高度契合。
此次科创板IPO，优迅股份计划募集资金8.09亿元，主要用于下一代接入网及高速数据中心电芯片、车载电芯片、800G及以上光通信电芯片与硅光组件等项目的研发产业化。这些项目直指光通信技术前沿，有望为5G-A、智能算力网络等新型基础设施提供核心芯片支持。
行业分析师指出，在全球AI基础设施投资加速的背景下，优迅股份通过"量产一代、研发一代、储备一代"的产品策略，正从国产替代参与者向技术标准引领者转型。公司技术积累与产业化能力的结合，不仅为自身开辟增长空间，更将推动我国光通信产业链向高端环节延伸。
