全球网络通信领域迎来重要突破，博通公司正式发布其第三代CPO共封装光学以太网交换芯片——Tomahawk 6-Davisson（TH6-Davisson）。这款采用台积电COUPE先进封装技术的芯片，以102.4Tbps的业界最高带宽容量，重新定义了数据中心互联的技术标准。
相较于前代产品，TH6-Davisson实现了带宽性能的跨越式提升，其传输能力达到现有同类顶级芯片的两倍。这种指数级增长不仅显著优化了数据中心内部的网络效率，更在能效比和流量稳定性方面取得突破性进展，为人工智能模型训练提供了更流畅的技术支撑，同时有效降低了相关计算成本。
芯片架构方面，TH6-Davisson集成了16个基于台积电COUPE技术的6.4Tbps Davisson DR光学引擎，每个引擎均具备200Gbps的单通道传输能力。这种设计使得单层网络架构即可支持512个XPU（加速处理器）的纵向扩展，当采用双层网络拓扑时，系统整体可容纳超过10万个XPU协同工作。
在可维护性方面，该芯片配套的ELSFP激光模块采用模块化设计，支持现场快速更换。这种创新结构既保证了系统运行的稳定性，又大幅降低了运维复杂度，特别适用于需要持续高负载运行的超大规模数据中心场景。
技术专家指出，TH6-Davisson的推出标志着CPO技术正式进入百T级时代。其突破性的带宽表现和扩展能力，不仅将推动现有数据中心架构的升级换代，更为未来云计算、人工智能等高算力需求领域的发展奠定了硬件基础。
