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OpenAI携手博通自研AI芯片:深度整合算力,2026年底起部署10吉瓦新算力

   时间:2025-10-14 05:16:03 来源:互联网编辑:快讯 IP:北京 发表评论无障碍通道
 

OpenAI与博通(Broadcom)近日宣布达成一项深度战略合作伙伴关系,双方将共同设计和制造专为人工智能(AI)工作负载定制的芯片及完整计算系统。此次合作已秘密推进约18个月,旨在构建下一代AI基础设施,以应对全球对高级智能需求的持续增长。根据规划,从2026年底起,双方将部署高达10吉瓦的新增计算能力,这一规模远超当前全球AI计算能力的总和。

合作的核心目标在于突破现有AI模型的算力瓶颈,尤其是推理任务中的效率限制。OpenAI首席执行官Sam Altman将此次合作描述为“人类历史上最大规模的联合工业项目之一”,强调其意义不仅限于技术层面,更涉及从晶体管设计到终端用户服务的全链条垂直整合。博通首席执行官Hock Tan则指出,AI计算正成为类似于铁路和互联网的关键基础设施,其发展需要全球供应链、能源和制造业的协同投入。

合作范围从最初的单一芯片设计扩展至涵盖硬件、系统和软件的完整解决方案。博通在系统设计领域的专业能力成为关键支撑,双方通过协同优化芯片架构、机架互联和算法模型,实现了性能、成本和速度的显著提升。例如,针对训练任务的芯片侧重计算能力和网络带宽,而推理芯片则优化内存和访问速度。这种定制化设计使每单位能量能输出更多智能,同时降低服务成本,为大规模部署和普惠化应用奠定基础。

驱动这一宏大计划的,是AI需求与供给之间的动态失衡。Sam Altman观察到,每当模型性能提升、成本下降时,市场需求增长速度总是数倍于供给。他以编程助手Codex的发展为例,指出模型能力从编写少量代码到独立完成复杂任务的跃迁,将引发需求的指数级增长。类似模式可复制至代码生成、企业自动化和视频生成等领域,而10吉瓦的算力部署仅为满足未来需求的起点。

OpenAI总裁Greg Brockman回顾了公司战略重心的转变。早期团队认为算法突破是实现通用人工智能(AGI)的关键,但2017年通过Dota 2等项目的实践发现,规模化是提升AI表现的最有效路径。此后,OpenAI开始深度参与硬件生态系统设计,但因外部合作伙伴未能充分采纳其建议,最终决定通过与博通合作掌控技术命运。Greg Brockman描绘了一个“计算丰裕”的未来愿景:全球近100亿人每人拥有一个24/7运行的个性化AI代理,而当前算力限制仅能向付费用户提供持续服务。

此次合作的创新性体现在AI技术对芯片设计流程的颠覆。OpenAI将自身模型应用于芯片优化,通过注入大量算力探索人类工程师难以触及的优化方案。例如,某项目中AI在短时间内提出人类需数月才能发现的组件缩减方案,甚至被允许持续优化至截止日期而无须人工审查。博通半导体解决方案总裁Charlie Kawwas认为,这种AI辅助设计能力将推动科学和工程领域的突破性进展。

技术演进路线图显示,未来计算硬件将经历从单芯片到多芯片集成(2D)、垂直堆叠(3D)再到光学互联的变革。博通近期宣布的100Tbps交换技术已实现光学器件与芯片的融合,这将彻底改变数据中心通信方式。Charlie Kawwas预测,在这些技术推动下,计算集群性能可能每6至12个月翻一番,为AGI发展提供硬件支撑。

合作双方强调开放标准的重要性。Hock Tan将AI基础设施比作服务全球80亿人的公共事业,认为其发展需要超越单一公司或国家的全球协作。Sam Altman则指出,从全球GDP占比看,AI基础设施建设可能是人类历史上最大规模的联合工业项目,其成功依赖于供应链、能源和制造等多行业的协同。通过建立透明标准,合作不仅将惠及双方,更将促进整个生态系统的技术创新。

根据时间表,首批合作成果将于2026年底部署,并在随后三年内快速扩大规模。OpenAI与博通团队保持每周沟通,首批测试芯片已进入最后阶段。这一合作被视为迈向AGI的关键一步,其终极目标是通过算力指数级增长解锁更高层次智能,创造巨大经济价值和社会福祉,最终实现智能的普惠化。

 
 
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