台积电位于美国亚利桑那州的Fab 21工厂近日通过一段公开视频，首次向外界展示了其内部先进的生产场景。这段视频中，数百台高科技设备协同运作，其中ASML的极紫外光（EUV）光刻机尤为引人注目，这些设备承担着生产NVIDIA Blackwell B300等尖端AI芯片的任务。
视频开篇聚焦于台积电自主研发的自动化物料处理系统（AMHS），该系统被内部称为“银色高速公路”。它由悬空轨道网络构成，专门用于运输装载300mm晶圆的前开式晶圆传送盒（FOUP）。这种设计确保了晶圆在工厂内的高效流转，为维持高产量环境下的生产周期提供了关键物流支持。
ASML的EUV光刻机（Twinscan NXE：3600D）是视频中的另一大亮点。该设备通过CO2激光激发锡靶产生等离子体，生成波长仅13.5nm的极紫外光，从而在晶圆表面“绘制”出精细的电路图案。其单次曝光即可实现约13nm的半间距分辨率，展现了当前半导体制造技术的顶尖水平。
目前，Fab 21工厂的第一阶段已正式投入运营，主要为苹果、AMD和NVIDIA等美国科技巨头生产芯片。这些企业依托台积电的先进制程技术，不断推出性能更强的产品，满足市场对高性能计算的需求。
台积电并未止步于此。根据规划，Fab 21工厂的第二阶段建设将逐步推进，建成后将具备生产N3和N2系列芯片的能力。这一升级将使工厂能够应对更复杂的制造需求，进一步巩固台积电在半导体行业的领先地位。
台积电CEO魏哲家近期透露，由于市场上对AI相关芯片的需求持续攀升，Fab 21工厂的升级计划将加快实施。这一决策不仅体现了台积电对市场趋势的敏锐洞察，也彰显了其满足客户需求的决心。
