全球晶圆代工市场格局中，台积电凭借技术优势与产能保障持续占据主导地位。据行业数据统计，自2023年第四季度起，该公司市场份额连续多个季度突破60%，今年第二季度更是一举跃升至70%以上。这一成绩的取得，源于其领先的制程工艺、稳定的良品率以及规模化生产能力。
高市场份额的背后是巨额资金投入。台积电每年需在技术研发、工厂建设及设备采购上投入大量资金，以确保产能扩张与技术迭代同步推进。今年1月公布的财务预测显示，其年度资本支出预计在380亿至420亿美元区间，较2024年的298亿美元显著增长。随着三季度财报发布，这一数字被进一步修正为400亿至420亿美元，较去年增加超百亿美元。
资金分配方面，公司首席财务官在分析师会议上透露，约70%的资本支出将集中于7纳米及以下先进制程工艺的研发与生产。剩余资金则用于特殊技术开发、先进封装解决方案及测试环节的优化。这种投入结构反映了台积电对高端芯片市场的持续押注，同时也凸显了其在全产业链技术布局上的野心。
从产能规划到技术路线，台积电的资本支出策略始终围绕客户需求展开。通过大规模投资，公司不仅巩固了在全球半导体代工领域的领先地位，更为未来3-5年的技术竞争储备了充足弹药。随着人工智能、高性能计算等领域的芯片需求持续增长，其战略投入的效应或将进一步显现。
