半导体制造领域迎来重大进展，台积电宣布将在台中市投资建设一座全新工厂，专注于14A 1.4nm工艺的量产。该项目涵盖核心晶圆厂、配套水电设施及辅助建筑，总投资额预计达490亿美元，创下公司历史投资新高。
据技术资料显示，台积电14A工艺于今年4月正式对外公布，其命名、技术参数及代工服务均直接对标英特尔14A工艺。作为N2 2nm节点后的关键技术突破，该工艺在性能与能效方面实现显著提升：同等功耗下性能提高10%-15%，同等性能时功耗降低25%-30%，逻辑晶体管密度提升最高达23%，芯片整体密度增加最多20%。
市场定价策略显示，14A晶圆单片报价约4.5万美元，较N2工艺的3万美元上涨50%。尽管价格大幅上扬，但行业分析认为，受先进制程需求驱动，该产品仍将保持供不应求态势。此前台积电已向客户发出通知，自2026年1月起，5nm及以下制程（包括5nm、4nm、3nm、2nm）将连续四年调涨价格，年均涨幅控制在3%-5%区间。
生产规划方面，新工厂预计于2028年上半年启动14A工艺的规模化生产。该节点的推出将进一步巩固台积电在高端芯片制造领域的领先地位，同时为人工智能、高性能计算等前沿领域提供更强大的技术支撑。
业内人士指出，随着全球半导体产业向更先进制程迈进，台积电此举不仅展现了其技术迭代能力，更反映出市场对极紫外光刻（EUV）等尖端制造工艺的持续需求。14A工艺的商业化应用，有望推动相关产业链进入新的发展周期。
