第八届进博会技术装备展区迎来了一位“全勤生”——高通公司。此次，高通携手众多中国产业伙伴亮相，集中展示了在前沿技术驱动与协同创新模式下，与中国企业“新朋老友”共同取得的最新合作硕果。
高通公司中国区董事长孟樸在进博会现场表示，连续八年参与这一盛会，高通见证了自身技术从5G起步到如今与人工智能（AI）在多领域深度融合的跨越式发展。进博会不仅记录了高通的技术创新轨迹，更成为其与中国产业伙伴合作成果的重要展示平台。今年恰逢高通成立40周年、进入中国市场30周年，公司期待进一步拓展在华合作网络，通过持续的技术突破与生态共建，为中国创新生态注入更多动能。
在高通展台上，12款搭载第五代骁龙8至尊版移动平台的国产旗舰手机成为焦点。这是该系列最新一代“骁龙旗舰手机”首次在国内大型线下展会集中亮相，小米、荣耀、红魔、iQOO、一加、realme、努比亚、REDMI等品牌的新品悉数登场。这些产品的快速迭代，彰显了高通与中国手机厂商在技术研发与市场响应上的深度协同。
高通的合作版图正从手机领域向更广泛的智能终端延伸。展台上，联想、华硕等品牌搭载骁龙X系列平台的AI PC，以及荣耀、OPPO、一加、小米、联想等品牌的骁龙平板引人注目。目前，基于骁龙X系列的PC产品已覆盖近150款设计，形成庞大的产品矩阵。
汽车产业成为高通技术落地的新增长极。自2023年以来，骁龙数字底盘已支持中国汽车品牌推出超过210款智能网联车型，推动汽车智能化进程加速。这一成果体现了高通在跨界融合中的技术适配能力与产业影响力。
随着AI与连接技术向千行百业渗透，智能应用场景从消费电子向工业、零售等领域拓展。今年2月，高通推出全新品牌“高通跃龙”，聚焦工业物联网、蜂窝基础设施及工业连接解决方案。展台上，宇树人形机器人、智能零售终端等应用案例，生动诠释了高通跃龙在行业赋能中的实践价值。
孟樸指出，当前全球正站在科技革命与产业变革的交汇点。AI、5G、物联网、边缘计算等技术的融合，正在重塑人们的生活方式、生产模式与社会结构。特别是AI与5G、6G的协同发展，正推动各行业向智能化、数字化方向迈进。高通始终致力于推动科技与产业的深度融合，通过开放合作与持续创新，与中国伙伴共同探索智能互联时代的新机遇。
