在特斯拉年度股东大会上，公司首席执行官马斯克提出了一项大胆设想：为满足人工智能与机器人技术发展需求，特斯拉或需建造一座规模空前的芯片工厂。这一战略布局与股东们当天通过的未来十年薪酬方案形成呼应——该方案总额达1万亿美元，旨在激励马斯克将特斯拉从电动汽车制造商转型为人工智能与机器人领域的领军企业。
马斯克在演讲中强调，人工智能与机器人技术的融合将彻底改变全球经济格局。"通过这两项技术的协同作用，全球经济规模有望实现十倍甚至百倍增长，而这一进程的核心支撑便是海量高性能芯片。"他指出，当前特斯拉正面临芯片供应的严峻挑战，即便供应商全力扩产仍难以满足需求。
据技术路线图披露，特斯拉正在研发第五代人工智能芯片AI5，该芯片将作为自动驾驶技术的核心驱动。制造环节采取双轨策略：台积电与三星将共同承担生产任务，预计明年启动小批量试产，2027年实现大规模量产。这一安排与特斯拉今年7月与三星签署的半导体代工协议密切相关——该协议价值22万亿韩元（约合1076亿元人民币），重点聚焦"AI6"芯片的量产。
新签署的协议显示，AI6芯片将形成三大应用矩阵：下一代全自动驾驶系统、机器人控制单元以及数据中心算力支撑。马斯克特别提到，为确保芯片供应稳定，特斯拉正在考虑建设自主控制的超级晶圆厂。"我们可能需要一座比千兆晶圆厂规模更大的特斯拉超级晶圆厂（Tesla Terafab），这是实现量产目标的唯一途径。"他透露，该工厂初期设计产能为每月10万片晶圆，最终目标将提升至百万片量级，并暗示可能与英特尔等芯片巨头展开合作。
行业分析师指出，特斯拉的芯片战略呈现双重特征：既通过与台积电、三星等传统代工厂合作确保短期供应，又通过自建超级工厂布局长期产能。这种"双保险"模式反映出特斯拉在人工智能竞赛中的紧迫感——随着自动驾驶技术进入商业化临界点，芯片供应的稳定性已成为决定企业竞争力的关键因素。马斯克在股东会上坦言："芯片产能将直接决定我们能否在人工智能时代占据主导地位。"
