深圳基本半导体股份有限公司近日正式向香港联合交易所递交了上市申请，计划在主板挂牌上市。此次上市的联席保荐人包括国金证券香港、中信证券香港以及中银国际亚洲，为公司的上市进程提供专业支持。
作为中国第三代半导体功率器件领域的佼佼者，深圳基本半导体股份有限公司始终专注于碳化硅功率器件的研发、生产与销售。凭借在该领域的深厚积累，公司不仅成为行业的先驱者，更实现了从碳化硅芯片设计、晶圆制造到模块封装，乃至栅极驱动设计与测试的全方位整合，这一能力在中国市场独树一帜。
财务数据显示，深圳基本半导体股份有限公司在近年来面临一定的盈利挑战。具体而言，公司在2023年度、2024年度以及2025年上半年（截至6月30日）的净利润分别为-3.42亿元、-2.37亿元和-1.77亿元。尽管在2024年度净利润同比有所改善，增长了30.72%，但在2025年上半年又出现了50.41%的同比下滑。
股市投资需谨慎，市场波动带来风险，投资者应审慎评估自身风险承受能力，做出明智的投资决策。本文仅为新闻报道，不构成任何投资建议。
