在AI数据存储需求持续攀升的背景下，大普微Dapustor正式发布第二代QLC企业级固态硬盘嵘神Roealsen6 R6060。这款产品采用PCIe 5.0×4高速接口，最大容量突破245TB，其中122TB版本已实现终端客户部署，标志着QLC技术在大容量企业存储领域迈入规模化应用阶段。
传统QLC技术因耐久性不足、写入放大效应显著等问题，长期难以进入企业级存储市场。但随着3D闪存制程工艺迭代、智能固件算法优化以及架构级管理策略升级，这些技术瓶颈在大容量场景中逐步得到突破。相较于TLC闪存，QLC的存储密度提升30%以上；与机械硬盘相比，其随机读写性能与功耗表现更优，这些特性使其在AI训练产生的"温数据"存储场景中展现出独特竞争力。
行业观察指出，AI大模型训练产生的数据结构正发生根本性变化。过去十年以TLC为核心的存储架构，正加速向SLC/TLC+QLC的分层存储体系转型。这种架构既能利用SLC/TLC的高速特性处理热数据，又可通过QLC的大容量优势实现温冷数据的经济性存储，形成完整的性能-成本梯度。
R6060搭载大普微自主研发的DP800主控芯片，通过硬件加速引擎与智能调度算法，使QLC性能表现接近TLC水平。其创新的FDP（Flexible Data Placement）技术通过动态数据分布策略，将写入放大系数控制在1.2以内，即使在百TB级容量下仍能维持稳定的持续写入性能与数据保持能力。这项突破使得QLC SSD的寿命指标达到企业级应用要求，为AI数据中心的大规模部署扫清了关键障碍。
