安徽凌光红外科技有限公司近日宣布，其自主研发的商用激光诱导电阻变化设备LaserSight系列正式投入市场，标志着国产电性失效分析设备在Thermal/EMMI/Obirch（TIVA）三大技术领域实现全覆盖。该设备突破了国外厂商长期垄断的技术壁垒，为集成电路、功率器件及光电器件制造领域提供了国产解决方案。
激光诱导电阻变化技术（OBIRCH）作为电性失效分析的核心手段之一，与热发射（Thermal Emission）和光发射（Photon Emission）并称行业三大标准定位技术。自1997年日本企业首次推出商业化设备以来，全球市场长期被日本H公司和美国F公司占据，两家企业合计市场份额超过80%。凌光红外此次推出的LaserSight系列，实现了从技术原理到设备制造的完全自主化，填补了国内在该领域的空白。
据企业技术负责人介绍，LaserSight系列设备针对金属互联缺陷、金属-半导体短路等复杂场景优化设计，特别适用于集成电路封装测试、功率器件可靠性分析以及光电器件失效定位。与传统InGaAs和Thermo技术路线相比，该系列在金属层缺陷检测方面表现出更高灵敏度，设备核心参数已达到国际旗舰机型水平。目前，首批交付的多台设备已在客户端稳定运行超过六个月，性能指标获得行业认可。
公开资料显示，凌光红外成立于2021年12月，聚焦高端实验室检测仪器国产化，核心团队由半导体设备研发、光电探测技术及精密机械工程领域的专家组成。企业成立三年内已形成锁相红外热像仪、微光显微镜、激光诱导定位系统三大产品线，其中激光诱导定位系统作为最新突破，直接对标国际头部企业产品。
行业分析人士指出，电性失效分析设备是半导体制造产业链中的关键环节，其技术突破不仅关乎设备国产化进程，更直接影响芯片良率提升和制程迭代速度。凌光红外LaserSight系列的商业化，标志着国内企业在高端检测设备领域开始具备国际竞争力，有望推动相关产业链成本下降和供应链安全水平提升。
技术文档显示，LaserSight系列包含多款机型，其中LaserSight 100作为基础型号，已实现640×480像素分辨率、微米级定位精度及毫秒级响应速度。该设备支持多种材料体系检测，兼容从50纳米到微米级制程的失效分析需求，特别在金属互连层缺陷定位方面展现出独特优势。企业研发团队透露，后续将推出更高分辨率机型及自动化检测系统，进一步拓展在先进封装和第三代半导体领域的应用。
