江苏一家专注于半导体封装材料的企业——中科科化，近日在资本市场迈出重要一步，其科创板IPO申请已正式获得受理。这家成立于2011年10月的公司，背后有着北京科化的控股支持，正逐步在半导体封装领域崭露头角。
中科科化的核心业务是环氧塑封料，近年来在该领域取得了显著进展。报告显示，其环氧塑封料业务规模在内资厂商中的排名逐年攀升，从2022年的第4名，到2023年的第3名，再到2024年跃升至第2名，行业地位稳步提升。尤为值得一提的是，中科科化的部分中高端产品已经成功实现对日系竞品的替代，展现了强大的技术实力和市场竞争力。
在财务表现方面，中科科化同样交出了一份亮眼的成绩单。2022年至2025年1-6月，公司营收分别为2.00亿元、2.50亿元、3.31亿元和1.59亿元，呈现出稳步增长的趋势。同期，净利润也实现了显著提升，分别为474万元、0.10亿元、0.34亿元和0.16亿元。这一稳健的财务表现，为中科科化的未来发展奠定了坚实的基础。
在研发创新方面，中科科化同样不遗余力。报告期内，公司研发费用逐年增加，从2022年的0.11亿元，到2023年的0.16亿元，再到2024年的0.18亿元，体现了公司对技术创新的重视和投入。截至2025年6月30日，中科科化共有46名研发人员，占总员工的14.94%，这一比例显示了公司在研发团队建设上的决心和实力。
中科科化还凭借其出色的技术实力和创新能力，在2025年10月成功入选工信部第七批国家级专精特新“小巨人”企业名单。这一荣誉的获得，不仅是对中科科化过去努力的肯定，也是对其未来发展的期许和鼓励。随着科创板IPO申请的受理，中科科化有望迎来更加广阔的发展空间和机遇。
