科技媒体SemiAnalysis近日发布深度分析报告，聚焦苹果即将推出的iPhone 17系列搭载的A19及A19 Pro芯片。报告指出，这两款芯片的裸片尺寸（Die Size）较前代A18系列显著缩小，其中A19缩小9%，A19 Pro缩小10%，这一突破性成果引发行业高度关注。
报告详细拆解了苹果实现芯片小型化的技术路径。在制造工艺方面，A19系列采用台积电最新3nm N3P制程，该工艺较上一代N3E仅能带来4%的面积优化空间。苹果通过内部设计创新突破了物理限制，例如在保持4MB系统级缓存（SLC）容量不变的前提下，将其占用面积从1.08平方毫米压缩至0.98平方毫米。图像信号处理器（ISP）和媒体引擎的布局优化进一步释放了芯片空间，这些节省下来的区域被重新分配给能效核心和GPU模块，使得晶体管密度和功能模块数量不降反升。
核心架构优化带来显著性能提升。A19系列的高性能核心虽物理尺寸缩小4%，但通过频率提升维持了输出能力。更引人注目的是能效核心的革新——A19 Pro的能效核心在功耗几乎不变的情况下，性能提升达29%。这种设计使芯片在缩小体积的同时，实现了能效比的质的飞跃。在Geekbench 6基准测试中，A19 Pro以每瓦性能优势击败骁龙8 Elite Gen 5和天玑9500等同期竞品，确立了旗舰芯片能效标杆地位。
据公开资料显示，SemiAnalysis作为半导体领域专业研究机构，长期为超大规模数据中心、半导体私募基金及对冲基金提供数据服务。其研究范围覆盖全球约1500家晶圆厂动态，重点跟踪50家核心企业，并建立包含功率消耗、建设进度等季度的数据中心数据库。该机构还提供从电缆、服务器到变压器等供应链设备的深度数据追踪与预测服务。
