江苏鑫华半导体科技股份有限公司（简称“鑫华半导体”）在资本市场迈出关键一步。证监会官网IPO辅导公示系统最新信息显示，鑫华半导体及其辅导券商招商证券已向江苏证监局递交《辅导工作完成报告》，标志着这家半导体材料领域龙头企业正式完成上市辅导阶段工作。
作为国内电子级多晶硅行业的领军者，鑫华半导体自2015年成立以来便专注于半导体产业核心材料的研发与生产。公司不仅成为国内首家实现电子级多晶硅规模化量产的企业，更突破技术瓶颈，实现从4英寸到12英寸全尺寸产品覆盖。凭借技术优势，其产品在国内市场占有率突破55%，稳居行业首位，全球市场份额排名第三，与美国Hemlock、德国Wacker共同构成全球半导体硅材料三强格局。
在科技创新领域，鑫华半导体持续获得权威认可。2023年11月，公司凭借技术实力与市场表现入选“江苏省独角兽企业名单”，成为徐州市首个获此殊荣的企业。次年4月发布的《2024全球独角兽榜》中，鑫华半导体以71亿元人民币估值再次登榜，进一步巩固其在全球半导体材料领域的竞争地位。
资本运作方面，鑫华半导体通过多轮融资夯实发展基础。自成立至今，公司已完成四轮战略融资，吸引多家知名投资机构参与，为技术研发与产能扩张提供持续资金支持。此次完成上市辅导，意味着公司距离登陆资本市场更近一步，或将通过公开市场融资加速全球化布局。
据公开资料显示，鑫华半导体于2024年10月9日正式在江苏证监局备案辅导，历时逾一年完成全部辅导工作。随着辅导验收通过，公司下一步将正式提交招股说明书，开启IPO冲刺阶段。业内人士分析，作为国内半导体材料自主可控的重要标杆，鑫华半导体的上市将进一步推动我国半导体产业链完善，提升关键材料领域的国际话语权。
